[实用新型]弹性导电端子

说明书

本实用新型公开了一种弹性导电端子，该弹性导电端子包括弹性本体，该弹性本体由导电硅橡胶材料制成，并形成有至少一个通孔。在本实用新型中，弹性导电端子的本体为中空的导电硅橡胶，因此，提高了弹性导电端子的可压缩性和弹性，保证了弹性导电端子的电接触性能。

技术领域

本实用新型涉及一种弹性导电端子及其制造方法。

背景技术

目前，电子产品的体积越来越小，用于电连接电子产品的弹性导电端子也需要越来越小，并且对弹性导电端子的电连接性能的要求越来越高。

在现有技术中，经常需要通过一个弹性导电端子将一个电子器件电连接至电路板上，该弹性导电端子的一侧与电子器件弹性电接触，另一侧则焊接到电路板上。由于现有的电子产品体积很小，因此，该弹性导电端子在很多方面受到越来越多的挑战，如焊接的接触面积，连接的可压缩性，弹性，小型化等。

在现有技术中，该弹性导电端子通常由金属弹片制成，但是，当这种金属弹片端子的尺寸较小时，其可压缩性和弹性就会变得非常差，导致电接触不良。此外，其焊接面积也会受到限制，导致焊接不可靠。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本实用新型的一个目的，提供一种弹性导电端子，其在尺寸较小的情况下具有优良的可压缩性和弹性，保证了弹性导电端子的电接触性能。

根据本实用新型的一个方面，提供一种弹性导电端子，包括：弹性本体，由导电硅橡胶材料制成，并形成有至少一个通孔。

根据本实用新型的一个实例性的实施例，所述弹性导电端子还包括粘结到所述弹性本体的底面上的金属膜。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述金属膜利用所述导电硅橡胶材料自身的粘性被直接粘结到所述弹性本体的底面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述金属膜包括第一金属层和形成在所述第一金属层的底面上的第二金属层，所述第一金属层的顶面粘结到所述弹性本体的底面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二金属层的焊接性能优于所述第一金属层。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一金属层和所述第二金属层由两种不同的金属材料制成。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一金属层由铜或镍制成，所述第二金属层由金或锡制成。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第二金属层通过电镀的方式形成在所述第一金属层的底面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述金属膜包括第一金属层、形成在所述第一金属层的底面上的第二金属层和形成在所述第二金属层的底面上的第三金属层，所述第一金属层的顶面粘结到所述弹性本体的底面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一金属层由铜制成，所述第二金属层由镍制成，所述第三金属层由金或锡制成。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述金属膜包括第一金属层、形成在所述第一金属层的底面上的第二金属层、形成在所述第二金属层的底面上的第三金属层和形成在所述第三金属层的底面上的第四金属层，所述第一金属层的顶面粘结到所述弹性本体的底面上。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述第一金属层由镍制成，所述第二金属层由铜制成，所述第三金属层由镍制成，所述第四金属层由金或锡制成。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，在所述弹性本体中形成有多个通孔。

根据本实用新型的另一个实例性的实施例，所述导电硅橡胶材料包括作为基材的硅橡胶和混合在所述硅橡胶中的导电粒子。