[实用新型]一种耐热型电路板

权利要求书

1.一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面(3)、玻璃纤维层(6)、顶部浸胶木桨纸层(8)和钡酚醛树脂胶层(10)，其特征在于：所述玻璃纤维层(6)的下方设置有底部浸胶木桨纸层(7)，所述底部浸胶木桨纸层(7)的底部设置有底部隔空底脚(5)，所述顶部浸胶木桨纸层(8)安装在玻璃纤维层(6)的上方，且顶部浸胶木桨纸层(8)的表面上设置有玻璃纤维条(9)，所述顶部绿漆面(3)安装在顶部浸胶木桨纸层(8)的上方，且顶部绿漆面(3)的表面上设置有顶层铜膜导线(1)、过孔(2)和元件焊接处(4)，所述元件焊接处(4)安装在顶层铜膜导线(1)的一侧，所述顶层铜膜导线(1)的端部设置有过孔(2)，所述钡酚醛树脂胶层(10)安装在玻璃纤维层(6)和顶部浸胶木桨纸层(8)的连接处。

2.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于：所述底部隔空底脚(5)为圆形结构。

3.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于：所述底部隔空底脚(5)共设置有四个，且四个底部隔空底脚(5)分别安装在底部浸胶木桨纸层(7)底部的四个拐角处。

4.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于：所述底部浸胶木桨纸层(7)和顶部浸胶木桨纸层(8)与玻璃纤维层(6)均通过钡酚醛树脂胶层(10)粘合连接。

5.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于：所述顶部绿漆面(3)与外部元件通过元件焊接处(4)焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种耐热型电路板，其特征在于：所述顶部绿漆面(3)为矩形结构。