[实用新型]一种电镀污水沉淀处理系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种污水处理装置，更具体地说，它涉及一种电镀污水沉淀处理系统。

背景技术

电镀厂排出的污水和废液中的金属离子危害性较大，未经处理达标的电镀污水排入河道、池塘或深入地下，不但会危害环境，而且会污染饮用水和工业用水，电镀污水中含有的六价铬会对环境污染且严重危害人类健康，因此必须认真地加以处理。

目前，常见用于电镀污水处理的系统，广泛采用的有以下几个不同类型的处理方法：化学沉淀法，又分为中和沉淀法和硫化物沉淀法、溶剂萃取分离法、吸附法、氧化还原处理法、离子交换法、膜分离法技术和生物处理技术。

但无论采用上述哪一种处理方法，对污水进行沉淀都是必不可少的环节，污水沉淀通常在沉淀池中进行，现有的沉淀池通常都是直接将污水从反应池引入后，再使污水静置，并加入絮凝剂，待微粒沉降后，再将沉淀后的污水引出，然后进行下一步处理，有时为了提高污水处理效率，在进行沉淀的同时，沉淀池也会引入和排出污水，但由于此时沉淀池内的污水处于流动状态，若要使絮凝剂能均匀地分散到污水中，就要不停的搅拌污水，但搅拌污水则不利于微粒沉淀。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电镀污水沉淀处理系统，具有使絮凝剂均匀地分散到污水中，使污水中的微粒充分沉降的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种电镀污水沉淀处理系统，包括加料池和沉淀池，所述加料池连通有进水管，所述加料池连通于沉淀池，所述加料池连通有进料管，所述加料池内设置有搅拌装置，所述沉淀池的顶部设置有出水口，所述沉淀池在其顶部朝下设置有第二隔板，并被分隔成前沉淀区和后沉淀区，所述前沉淀区和后沉淀区在第二隔板的底部相连通，所述前沉淀区的顶部连通于加料池，所述出水口设置于后沉淀区的顶部，所述沉淀池的底部的形状为锥形，且其最低点处设置有排污管，所述后沉淀区内设置有斜板填料。

通过采用上述技术方案，电镀污水经前期处理后由进水管排进加料池中，同时进料管向加料池中的污水添加絮凝剂，并启动搅拌装置，对污水和絮凝剂进行搅拌，使得絮凝剂均匀地分散到污水中，并且在搅拌装置的搅拌下，污水中的微粒不会大量在沉降在加料池的底部，而是随着污水流向沉淀池中，由于沉淀池内的水流较平缓，污水中的微粒在絮凝剂的作用下在沉淀池中形成沉淀，而经沉淀后的污水从出水口排出，进行下一步的净化操作，在污水从加料池排向沉淀池时，在新排入的污水的作用下，沉淀池上会产生水流的波动，会有污水中的微粒被带向出水口的情况，设置第二隔板后，第二隔板对新加入沉淀池的污水所产生的波动阻挡在前沉淀区内，此时后沉淀区内的水面较为平稳，减少污水中的微粒随着水流排出出水口的情况，在长期的沉淀过程中，沉淀的微粒聚集在沉淀池的底部，可定期通过排污管将沉淀排出以进行其他净化操作，并且锥形的沉淀池底部有利于沉淀物的排出，提高排污效率，污水中的微粒被斜板填料阻隔在斜板填料下方，并沉到沉淀池的池底处，减少微粒随着水流排出出水口的情况，增加出水口排水的洁净程度。

优选的，所述加料池内设置有第一隔板，并被分隔成一次搅拌区和二次搅拌区，所述第一隔板的底部设置有通孔，所述进水管和进料管连通于一次搅拌区，所述二次搅拌区的顶部连通于沉淀池，所述一次搅拌区和二次搅拌区内均设置有搅拌装置。

通过采用上述技术方案，在没有设置第一隔板时，存在刚加进加料池中的污水或絮凝剂没有经过搅拌装置的搅拌而被直接排向沉淀池的情况，导致絮凝剂未能均匀地分散到污水中，降低了污水沉淀的效率，设置第一隔板后，污水和絮凝剂均要先经过一次搅拌区和二次搅拌区内的搅拌装置的搅拌后才进入沉淀区，使得絮凝剂能更均匀地分散到污水中，提高污水沉淀的效率和效果。

优选的，所述后沉淀区的顶部设置有引流槽，所述引流槽连通于出水口。

通过采用上述技术方案，引流槽对后沉淀区顶部的污水进行引流，增大后沉淀区顶部的污水的溢出面积，增大污水的排出速度。

优选的，所述后沉淀区的顶部设置的引流槽的数量为多个，多个所述引流槽相互连通形成有集水槽，所述出水口设置于引流槽上。

通过采用上述技术方案，经沉淀后的污水进入多个引流槽后，汇集于集水槽中，最后从出水口中排出，多个引流槽进一步增大后沉淀区顶部的污水的溢出面积，进一步增大污水的排出速度。

优选的，所述引流槽的两侧的顶部呈齿状。