[实用新型]一种机柜散热系统

说明书

本实用新型涉及一种机柜散热系统，包括机柜前门下部设置的进风口，机柜后门上部设置的出风口，以及机柜内部安装的若干个导风槽；所述的导风槽包括左挡板、右挡板以及在左挡板和右挡板之间斜向安装的托盘，托盘与左挡板、右挡板围成的上部空间为导风槽的上风道，托盘与左挡板、右挡板围成的下部空间为导风槽的下风道；在机柜内部，每两个相邻的导风槽位于机柜内部固定安装的机箱的两侧，其中一个导风槽的上风道和另一个导风槽的下风道与机箱组成一个封闭空间，所述封闭空间分别与进风口和出风口相通，使外部空气进入导风槽后通过机箱并带走机箱内部的热量。本实用新型所述的一种机柜散热系统可以有效地对机柜内的DCS控制机箱进行散热。

技术领域

本实用新型属于DCS控制机柜设计领域，具体涉及一种机柜散热系统。

背景技术

核电安全重于泰山，机柜内部安装的DCS系统(机箱)必须安全可靠的运行。机柜、机箱、仪器仪表等公司产品工作工程中，内部的电子元器件输出功率往往只占设备输入功率的一部分，其功率损失一般都以热能形式散发出来。研究表明，机箱中PCB板上的芯片热流密度高达100W/cm2，而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃，如此高的热流密度，若不采取合理的散热技术，必将严重影响电子元器件和设备的热可靠性。为了有效避免电子设备机箱内温度过高，影响电子器件正常工作，需要在结构设计时对散热做必要的考虑。传统方法是根据指标要求和工程经验设计出样品，加工完成后用环境试验检验，然后根据反馈的问题进行改进，从而得到最优化设计。

发明内容

本实用新型的目的在于：通过采用强制风冷和特殊的风道设计，有效降低DCS控制机箱的热量。

本实用新型的技术方案如下：

一种机柜散热系统，包括机柜前门下部设置的进风口，机柜后门上部设置的出风口，以及机柜内部安装的若干个导风槽；所述的导风槽包括左挡板、右挡板以及在左挡板和右挡板之间斜向安装的托盘，托盘与左挡板、右挡板围成的上部空间为导风槽的上风道，托盘与左挡板、右挡板围成的下部空间为导风槽的下风道；

在机柜内部，每两个相邻的导风槽位于机柜内部固定安装的机箱的两侧，其中一个导风槽的上风道和另一个导风槽的下风道与机箱组成一个封闭空间，所述封闭空间分别与进风口和出风口相通，使外部空气进入导风槽后通过机箱并带走机箱内部的热量。

所述的进风口内部安装有电磁屏蔽网和防尘网。所述的出风口上安装有轴流式风机。所述的导风槽通过螺钉固定在机柜上。所述的导风槽的左挡板的顶部和右挡板的顶部分别有一个折弯边，作为导轨使用给机箱提供支撑。

本实用新型的显著效果在于：

本实用新型所述的一种机柜散热系统可以有效地对机柜内的DCS控制机箱进行散热。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种机柜散热系统的机柜内部安装示意图；

图2为本实用新型所述的一种机柜散热系统的导风槽示意图；

图注：1轴流式风机、2机箱、3导风槽、4电磁屏蔽网、5防尘网、6机柜前门、7机柜后门、8进风口、9出风口、10托盘、11左挡板、12右挡板、13螺钉。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型所述的一种机柜散热系统作进一步详细说明。

如图1和图2所示，一种机柜散热系统，包括机柜前门6下部设置的进风口8，机柜后门7上部设置的出风口9，以及机柜内部安装的若干个导风槽3；所述的导风槽3包括左挡板11、右挡板12以及在左挡板11和右挡板12之间斜向安装的托盘10，托盘10与左挡板11、右挡板12围成的上部空间为导风槽3的上风道，托盘10与左挡板11、右挡板12围成的下部空间为导风槽3的下风道；