[实用新型]一种石英晶体振荡器基板分裂装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机电加工装置，尤其涉及一种石英晶体振荡器基板分裂装置。

背景技术

现有的石英晶体振荡器基板由前道工序转入时一般为矩形板120位，即X方向为12列，Y方向10行，同时也有200到500位不等的矩形基板。成品需要将整板基座裂为单支基座，摆放在273工位的塑料盘内。工作时需要将整板基座靠人工用手掰开摆到273位的塑料盘上。目前，现有技术中虽然有利用交错设置的上下两个切割轴对石英晶体振荡器基板进行分裂的装置，但这些装置无法在晶体振荡器基板分裂的过程中对其进行稳定的支撑，尤其是在基板与上切割轴接触时，其一端会翘起，影响到了石英晶体振荡器基板的正常分裂作业；此外，现有分裂装置在对不同厚度的石英晶体振荡器基板进行分裂时，压轮对基板表面的压力会不同，一旦压轮的压力过大，容易造成石英晶体振荡器基板的变形，进而影响石英晶体振荡器基板的质量。

为此，我们提出一种石英晶体振荡器基板分裂装置来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种石英晶体振荡器基板分裂装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种石英晶体振荡器基板分裂装置，包括上切割轴和下切割轴，所述下切割轴通过传送带与支撑轴连接，且在水平方向上，下切割轴位于上切割轴与支撑轴之间，所述下切割轴与支撑轴位于同一水平面上，且下切割轴与支撑轴分别通过一个第一支架与底座转动连接，所述支撑轴通过第一传动机构与第一驱动电机传动连接，且第一驱动电机安装在底座上，所述上切割轴通过第二支架与顶板转动连接，所述顶板通过第三支架固定在底座上；所述支撑轴的上侧设有压轴，所述压轴设置在U型支架的内侧，且U型支架的上端连接有竖杆，所述竖杆的上端依次贯穿顶板上的开孔和横板并连接有限位块，所述竖杆上套有弹簧，所述弹簧的下端与U型支架的上端连接，所述弹簧的上端与横板连接，所述横板的两端通过升降机构与顶板连接，所述升降机构包括竖直设置的螺纹杆，所述螺纹杆下端通过转盘与顶板转动连接，所述螺纹杆上端穿过横板端部的螺纹孔并连接有手轮，所述横板上设有第二驱动电机，所述第二驱动电机通过第二传动机构与压轴传动连接。

优选的，所述支撑轴远离下切割轴的一侧设有第一输送带，且第一输送带与支撑轴上的传送带位于同一水平面上，所述第一输送带与第一驱动电机传动连接。

优选的，所述下切割轴远离支撑轴的一侧倾斜设有卸料板，所述卸料板的上端靠近下切割轴设置，且卸料板与第三支架固定连接。

优选的，所述卸料板的下端连接有第二输送带，且第二输送带与第一驱动电机传动连接。

优选的，所述第一传动机构包括连接在支撑轴上的第一从动带轮、连接在第一驱动电机驱动轴上的第一主动带轮以及用于连接所述第一从动带轮和第一主动带轮的第一皮带。

优选的，所述第二传动机构包括连接在压轴上的第二从动带轮、连接在第二驱动电机驱动轴上的第二主动带轮以及用于连接所述第二从动带轮和第二主动带轮的第二皮带。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：通过在下切割轴的一侧设置支撑轴，并将支撑轴与第一驱动电机传动连接，既可对石英晶体振荡器基板进行支撑，同时又可带动其向两个切割轴移动；通过在支撑轴的上侧设置压轴，可将石英晶体振荡器基板与支撑轴进行挤压，同时配合支撑轴带动其移动，可避免石英晶体振荡器基在与上切割轴接触后与其发生打滑的情况，同时还可避免其与上切割轴接触后一端翘起，保证了分裂的正常进行；通过将压轴与横板弹性连接，并将横板通过升降机构与顶板连接，可根据待分裂石英晶体振荡器基板的厚度，来调节压轴与支撑轴之间的间距，即可保证压轴对石英晶体振荡器基板的压力不变，避免其发生严重的变形，同时可适用于不同厚度石英晶体振荡器基板分裂的需要。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种石英晶体振荡器基板分裂装置的结构示意图。

图2为图1中A处的局部放大图。

图中：1上切割轴、2下切割轴、3支撑轴、4底座、5顶板、6压轴、7 U型支架、8竖杆、9开孔、10横板、11限位块、12弹簧、13螺纹杆、14手轮、15第一驱动电机、16第二驱动电机、17第一输送带、18卸料板、19第二输送带。

具体实施方式