[实用新型]一种管控芯片包装配套辅料出料结构有效
| 申请号： | 201720660166.5 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207225843U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄继超 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00;B65B61/20;B65G47/91 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 配套 辅料 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种管控芯片包装配套辅料出料结构，其特征在于：包括架设于工作台上的行轨；在所述行轨下方设有干燥剂料斗、标签纸料盒、流道、放料闸门和接料盒；所述工作台下方设有顶升气缸；所述干燥剂料斗内设有顶升杆；所述顶升气缸驱动顶升杆将单包辅料顶起；所述行轨上设有滑块；所述滑块上设有真空吸盘；所述行轨上设有两套真空吸盘；一套真空吸盘对应所述干燥剂料斗，另一套真空吸盘对应所述标签纸料盒；所述流道的入口与干燥剂料斗相邻；所述流道的出口通往所述接料盒；所述流道的出口处设有所述放料闸门。
2.根据权利要求1所述的一种管控芯片包装配套辅料出料结构，其特征在于：所述放料闸门由闸门气缸驱动；所述放料闸门落下后关闭流道的出口，放料闸门升起后打开流道的出口。
3.根据权利要求1或2所述的一种管控芯片包装配套辅料出料结构，其特征在于：所述标签纸料盒码放有湿度指示卡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太极半导体（苏州）有限公司，未经太极半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720660166.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
