[实用新型]芯片封装结构和终端设备

说明书

技术领域

本申请实施例涉及芯片封装领域，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构和终端设备。

背景技术

随着手机行业的发展，传统的电容型指纹识别技术因其穿透能力有限，芯片结构复杂、模组尺寸偏厚、摆放位置受限等弊端，已经逐渐不能满足新兴手机市场的需求，光学指纹识别技术因其穿透能力强、支持全屏摆放等特点，将逐渐成为指纹识别技术的主流。

但支持光学指纹识别技术的光学传感芯片大部分要安装在手机屏幕的下方，占用手机电池的空间位置，因此，如何实现光学传感芯片的封装结构更薄、更小是一项亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和终端设备，能够降低封装结构的厚度和尺寸。

第一方面，提供了一种芯片封装结构，包括：光学传感芯片和光路调制结构，包括第一表面和第二表面，所述第一表面设置有第一焊盘，所述第二表面设置有连接端，所述第一焊盘电连接至所述连接端；光路调制结构，设置在所述第一表面的上方。

因此，本申请实施例的芯片封装结构，将光学传感芯片和光路调制结构封装在一个芯片封装结构中，提高了封装集成度，舍弃了现有传统封装技术用到的基板和焊线，通过将光学传感芯片的第一表面的焊盘电连接至所述光学传感芯片的第二表面，从而实现光学传感芯片与外界的电连接，因此，减小了封装结构的厚度和尺寸，进一步来讲，减小了厚度和尺寸的芯片封装结构能够更多地应用于对厚度要求较高的终端设备。

在一些可能的实现方式中，所述第一焊盘和所述连接端之间设置有硅通孔TSV，所述TSV中设置有重布线层RDL。

也就是说，可以通过TSV工艺实现所述第一焊盘和所述连接端的电连接，所述连接端与外界的电连接，也就相当于所述第一焊盘与外界的电连接，因此，通过将所述光学传感芯片的第一表面的第一焊盘引导到所述第二表面，能够达到将光学传感芯片的电信号引导到芯片封装结构的外部的目的。

在一些可能的实现方式中，所述连接端为第二焊盘或锡球。

也就是说，用于实现芯片封装结构与外界的电连接的端口可以是焊盘的形式，也可以是锡球的形式，具体采用什么形式可以根据客户的需求确定。

可选地，所述锡球是采用植球工艺，或钢网印刷工艺加回流焊工艺形成的。

在一些可能的实现方式中，所述芯片封装结构还包括：

注塑层，包覆所述光学传感芯片和所述光路调制结构。

可选地，若所述芯片封装结构包括所述注塑层，所述连接端从所述注塑层的表面露出。

例如，所述注塑层可以包覆所述光学传感芯片和所述光路调制结构的侧面，或者也可以包覆所述光学传感芯片和所述光路调制结构的侧面，以及所述光学传感芯片的第二表面。为了保证光路调制结构和光学传感芯片之间的光信号的传递，所述注塑层不能遮挡光路调制结构和光学传感芯片之间进行光信号传递的位置，即所述注塑层至少要将所述光路调制结构的接收光信号的表面露出，若将所述光路调制结构露在外面的表面记为第三表面，所述光路调制结构与所述光学传感芯片的第一表面相邻的表面记为第四表面，那么所述注塑层不遮挡所述光路调制结构的第三表面上的光学区域。

也就是说，若所述芯片封装结构包括所述注塑层，所述注塑层至少不包覆所述光路调制结构的接收光信号的表面，以及所述第二表面上的连接端的位置，从而能够保证光路调制结构接收来自人体手指的光信号，以及向人体手指发射的光信号，以及保证所述连接端能够实现与外界的电连接。

可选地，所述注塑层可以采用以下材料中的至少一种：粘附层薄膜(adhesive layer)、牺牲层薄膜(sacrificial layer)、缓冲层薄膜(buffer layer)、介电层薄膜(dielectric layer)等。更具体地，粘附层薄膜和牺牲层薄膜均可以是紫外线固化(Ultra-Violet，UV)胶，光热转换(light-to-heat conversion，LTHC)薄膜，或者具有相似功能且与晶圆级工艺兼容的材料。介电层薄膜可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚苯并噁唑(PolyBenzoxazole，PBO)、苯并环丁烯(BenzoCycloButene，BCB)、日本味之素公司供应的一种环氧树脂绝缘膜(Ajinomoto Buildup Film，ABF)、抗阻焊剂薄膜(Solder Resist film，SR)，或者其他具有相似功能且与晶圆级工艺兼容的材料。

可选地，所述注塑层是采用闭窗注塑工艺，或开窗注塑工艺形成的。