[实用新型]双摄像模组及其感光组件和电子设备

权利要求书

1.双摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：连体封装部和感光部，所述感光部包括线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，其中所述双摄像模组是定焦摄像模组，其中两镜头适于安装于所述连体封装部的顶端。

2.双摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：连体封装部和感光部，所述感光部包括线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，其中所述双摄像模组是自动对焦摄像模组，其中两马达适于安装于所述连体封装部顶端。

3.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述连体封装部的各所述通孔呈内径由下至上增大的倾斜状。

4.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端还适于安装所述双摄像模组的滤光片。

5.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端具有两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述双摄像模组的滤光片或该镜头。

6.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述感光部包括连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

7.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中各所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区。

8.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述感光部包括电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆至少一所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和驱动器中的其中一种或多种。

9.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述感光部包括加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

10.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述感光部包括屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。

11.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

12.根据权利要求1或2所述的感光组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种。