[实用新型]SMD环氧树脂封装音叉晶体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指SMD环氧树脂封装音叉晶体。

背景技术

（SMD即表面贴装技术，传统技术是插件式）由电极台阶、晶片、盖板三层组成，其密封性差，结构较为松散。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合性好、结构紧密、密封性好的SMD环氧树脂封装音叉晶体。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：SMD环氧树脂封装音叉晶体，它包括有基板，基板呈长方形，基板板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极，第二音叉臂外端设有第四电极，第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，第一沉槽位于基板表面，第二沉槽位于基板背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片、第二晶片槽内嵌有第二晶片，第一电极槽内嵌有第一电极，第二电极槽内嵌有第二电极，第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片一端通过第一连接导体与第一电极相连接，第二晶片另一端与第三电极连接，第一晶片一端通过第二连接导体与第二电极连接，第一晶片另一端与第四电极连接；基板表面设有盖板，盖板与基板的边缘处通过环氧树脂密封。

所述的第一晶片槽、第二片槽均沿长度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上。

所述的盖板采用陶瓷材料制作成形，盖板扣合在相应的晶片、连接导体表面。

本方案通过增加陶瓷盖板，再通过环氧树脂密封成型，其结合性好，结构紧密，密封性好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的盖板结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的SMD环氧树脂封装音叉晶体包括有基板1，基板1呈长方形，基板1板面上设有上下贯穿的U形槽，U形槽沿基板1长度方向分布，U形槽两侧形成第一音叉臂和第二音叉臂，基板1端部设有第一电极槽和第二电极槽，第一音叉臂外端设有第三电极4，第二音叉臂外端设有第四电极5，第一音叉臂中部设有上下贯穿的第一晶片槽，第二音叉臂中部设有上下贯穿的第二晶片槽，第一晶片槽一端与第二电极槽之间通过阶梯状的第一沉槽连接，第二晶片槽一端与第一电极槽之间通过阶梯状的第二沉槽连接，所述的第一晶片槽、第二晶片槽均沿长度方向分布在第一音叉臂、第二音叉臂上，第一沉槽位于基板1表面，第二沉槽位于基板1背面，第一晶片槽内嵌有第一晶片6、第二晶片槽内嵌有第二晶片7，第一电极槽内嵌有第一电极2，第二电极槽内嵌有第二电极3，第一沉槽内设有第一连接导体，第二沉槽内设有第二连接导体，第二晶片7一端通过第一连接导体与第一电极2相连接，第二晶片7另一端与第三电极4连接，第一晶片6一端通过第二连接导体与第二电极3连接，第一晶片6另一端与第四电极5连接；基板1表面设有盖板8，盖板8采用陶瓷材料制作成形，盖板8扣合在相应的晶片、连接导体表面，盖板8与基板1的边缘处通过环氧树脂密封。本实施例通过增加陶瓷盖板，再通过环氧树脂密封成型，其结合性好，结构紧密，密封性好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。