[实用新型]一种阵列基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 201720661509.X 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN206848659U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 林建伟;庄崇营;李林 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/1345 分类号: G02F1/1345
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 显示装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及显示领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

随着TFT-LCD行业的不断发展,使用者对显示器的要求也越来越高。产品竞争力高的显示器必须具备品质优良、经济性、实用性等多方面优点。品质的优点包括对比度高、清晰度高、广视角等;经济性的优点包括功耗低,使用成本低,生产成本低等;实用性的优点包括柔性,尺寸适中,能显示多种信息格式。但是TFT-LCD的外围走线的电阻较高,影响了其显示性能和提高了其能耗。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种阵列基板及显示装置。该阵列基板的外围走线的电阻较低,可以提高显示装置的显示性能和降低显示装置的能耗。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种阵列基板,包括透明基板和设置在所述透明基板上的TFT层,所述TFT层包括位于显示区域内的TFT阵列以及位于外围区域内的栅极走线和数据走线;至少一条栅极走线并联有第一辅助走线,和/或,至少一条数据走线并联有第二辅助走线。

进一步地,所述第一辅助走线位于所述栅极走线的上方,与所述数据走线同层。

进一步地,所述第一辅助走线和数据走线的材料相同。

进一步地,所述栅极走线和第一辅助走线之间设置有第一绝缘层。

进一步地,所述栅极走线和第一辅助走线在显示区域的进入端以及驱动IC的进入端上连接并联。

进一步地,所述第二辅助走线位于所述数据走线的下方,与所述栅极走线同层。

进一步地,所述第二辅助走线和栅极走线的材料相同。

进一步地,所述数据走线和第二辅助走线之间设置有第二绝缘层。

进一步地,所述数据走线和第二辅助走线在显示区域的进入端以及驱动IC的进入端上连接并联。

一种显示装置,包括上述的阵列基板。

本实用新型具有如下有益效果:该阵列基板在其外围走线的栅极走线和数据走线分别并联有第一辅助走线和第二辅助走线,可以有效降低所述栅极走线和数据走线的电阻,提高显示装置的显示性能和降低显示装置的能耗。

附图说明

图1为本实用新型提供的阵列基板的示意图;

图2为图1所示的阵列基板的A-A剖视图;

图3为图1所示的阵列基板的B-B剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1-3所示,一种阵列基板,包括透明基板1和设置在所述透明基板1上的TFT层,所述TFT层包括位于显示区域2内的TFT阵列以及位于外围区域3内的栅极走线4和数据走线5;所述TFT阵列通过若干纵横交错的栅线和数据线形成,所有栅线从显示区域2向外围区域3引出有栅极走线4,所有数据线从显示区域2向外围区域3引出有数据走线5;所有栅极走线4和数据走线5均接入驱动IC 6;至少一条栅极走线4并联有第一辅助走线8,和/或,至少一条数据走线5并联有第二辅助走线9。

该阵列基板在其外围区域3的栅极走线4和数据走线5上分别并联有第一辅助走线8和第二辅助走线9,理论上,若所述栅极走线4和第一辅助走线8之间、所述数据走线5和第二辅助走线9之间在长度、线宽、材料等方面均相同的情况下,电阻可以下降一半,可以有效降低所述栅极走线4和数据走线5的电阻,提高显示装置的显示性能和降低显示装置的能耗。

优选地,如图2所示,所述第一辅助走线8位于所述栅极走线4的上方,与所述数据走线5同层,所述栅极走线4和第一辅助走线8之间设置有第一绝缘层7,并且,所述第一辅助走线8和数据走线5的材料相同。

这样就可以在制作所述数据走线5时,同时制作所述第一辅助走线8,减少工艺流程,提高良品率;并且,所述第一绝缘层7与TFT开关中的栅绝缘层同层,一样可以采用相同的材料同时制作。

同理的,如图3所示,所述第二辅助走线9位于所述数据走线5的下方,与所述栅极走线4同层,所述数据走线5和第二辅助走线9之间设置有第二绝缘层10,并且,所述第二辅助走线9和栅极走线4的材料相同;这样就可以在制作所述栅极走线4时,同时制作所述第二辅助走线9;并且,所述第二绝缘层10与TFT开关中的栅绝缘层同层,一样可以采用相同的材料同时制作。

所述栅极走线4和第一辅助走线8在显示区域2的进入端以及驱动IC 6的进入端上通过所述绝缘层7上的过孔连接并联;同样的,所述数据走线5和第二辅助走线9在显示区域2的进入端以及驱动IC 6的进入端上通过所述绝缘层7上的过孔连接并联。

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