[实用新型]双摄像模组及其感光组件和电子设备

权利要求书

1.双摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：连体封装部和感光部，所述感光部包括线路板主体和两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板主体和所述感光芯片，其中所述连体封装部形成两通孔，各所述通孔给所述感光芯片提供光线通路，并且还包括两滤光片，两所述滤光片设置于所述连体封装部顶侧并和对应的所述感光芯片之间形成封闭内空间。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部的各所述通孔呈由内径由下至上增大的倾斜状。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端适于安装所述双摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述连体封装部顶端具有两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以用于安装所述双摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述连体封装部包括包覆段、滤光片安装段和镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述双摄像模组的滤光片和镜头。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中所述滤光片安装段具有两安装槽，连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有两镜头安装槽，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述双摄像模组的两镜头。

7.根据权利要求1至6任一所述的感光组件，其中所述感光部包括连接线，各所述连接线电连接所述感光芯片和所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述连接线，以使得所述连接线不会直接暴露于外部，其中所述连接线选自组合：金线、银线、铜线或铝线中的一种。

8.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中各所述感光芯片包括感光区和非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述连体封装部模塑延伸至所述感光芯片的所述非感光区。

9.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆至少一所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器和驱动器中的其中一种或多种。

10.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

11.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述感光部包括屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述感光组件的抗电磁干扰性能。

12.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。

13.根据权利要求1至6中任一所述的感光组件，其中所述连体封装部的材料选自组合：环氧树脂、尼龙、LCP或PP中的一种。