[实用新型]一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具有效
申请号: | 201720663487.0 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206864439U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 郑其金 | 申请(专利权)人: | 太极半导体(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便携式 360 吸尘 钻石 记号 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装辅件领域,特别是涉及一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具。
背景技术
传统的记号笔有三种:一种是油性的记号笔,其弊端在于油性的物质在封装制程中受不用制程温度和制工具设计的影响会产生交叉污染的问题,第二种是钻石记号笔,其原理是通过钻石记号刻除基板表面的镀层做标记,其弊端在于会产生粉尘颗粒,对后制程和产品本身有品质隐患;第三种微雕行业的同步吸尘微雕笔具,吸尘口距离粉尘面有一定的距离影响吸尘效果,且是从刻笔的一侧进行吸尘,无法实现360度吸尘,另外,在笔身一侧安装装置操作不是很方便, 总上三种都无法满足半导体行业的品质需求,特别针对高端的车用半导体产品。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具,解决了钻石记号笔因粉尘问题。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是提供一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具,包括笔身、笔头、真空软管、真空压力调节器和过滤分离器;所述笔身为中空的管状结构;在笔身的前端设有便于更换的笔头;所述笔头的尖端镶嵌钻石块;所述笔头的回转表面上还开设有多个真空孔;所述笔身内还设有真空软管;所述真空软管的一端伸入所述笔身中并与真空孔相连通,其另一端外接所述真空压力调节器和过滤分离器。
优选的是,所述真空孔在笔头的360度回转表面上呈均匀排列;所述真空孔开设有至少2个。
优选的是,所述真空孔的尺寸为0.4mm;笔身的直径为12mm;真空软管直径为6mm。
本实用新型的有益效果是:提供一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具,提高除尘的质量,以及操作的便携度, 高效地为使用者提供了对工艺生产环境的保护以及半导体内存封装技术领域高端汽车电子产品的质量保证。
附图说明
图1是本实用新型一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具的结构示意图;
图2是局部剖视结构放大示意图;
附图中各部件的标记如下:1、笔身;2、笔头;3、真空软管;4、真空压力调节器;5、过滤分离器;6、真空孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1和2,本实用新型实施例包括:
一种便携式360度吸尘钻石记号刻笔的治具,包括笔身1、笔头2、真空软管3、真空压力调节器4和过滤分离器5;所述笔身1为中空的管状结构;在笔身1的前端设有便于更换的笔头2;所述笔头2的尖端镶嵌钻石块;所述笔头2的回转表面上还开设有多个真空孔6;所述笔身1内还设有真空软管3;所述真空软管3的一端伸入所述笔身1中并直达笔头2与真空孔6相连通,其另一端外接所述真空压力调节器4和过滤分离器5。所述真空孔6在笔头2的360度回转表面上呈均匀排列;所述真空孔6开设有至少2个。所述真空孔6的尺寸为0.4mm;真空软管3直径为6mm。笔头2部分改造成可拆卸更换的设计,同时在笔头2的四周开立3个真空孔6,以便产生的粉尘颗粒可通过此孔被吸除,大大提高吸尘效果。真空软管3由于真空孔6开在笔头2端,大大缩短了吸尘口与粉尘面的距离,从而更加确保吸尘效果。通过从笔身1内部走线,排出吸附的粉尘,提高笔的便携度,更加方便使用者操作。笔头2的开口设计,笔身1内部真空软管走线的设计以及粉尘异物过滤分离器相结合的设计。本方案利用独特的360度开孔吸尘,过滤,分离的原理,满足高洁净生产环境的需求,且各组件方便便拆卸,更换,并具备真空压力调节功能,可根据自身需求调节真空压力。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造