[实用新型]一种多通道V槽型光耦合插芯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光耦合插芯，尤其涉及一种多通道V槽型光耦合插芯。

背景技术

现有多通道光纤插芯(Mechanical Transfer,简称MT型插芯)，均是采用PPS材质注塑成型，在实际应用中，其插芯前面的处理采用研磨方式，需要经过包含：粗磨，细磨，精磨，凸纤研磨，抛光研磨等工序在内的处理方式。耗费大量的工时成本和研磨耗材成本。

插芯的注塑成型采用高精度Pin针插入注塑脱模的方式，对Pin针自身的精度和位置度要求很高，要实现单模光纤低损耗的应用，则带来模具开发和注塑成型的成本十分高昂。此外，该种插芯的导针孔也是采用的通孔无倒角的方式，该种结构会导致后续金属导针多次往复插拔入导针孔时，造成导针孔的表层材质损伤。

综上所述，现有的MT型插芯是基于常规对接式使用的一种多通道光纤连接器插芯，其装配工艺对于光耦合领域的使用凸显出工艺复杂，成本高等不足之处。此外，为了实现单模光纤的低损耗耦合对准精度要求，其模具开发和注塑成型的成本都十分高昂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种适合于激光切割加工的多通道V槽型光耦合插芯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种多通道V槽型光耦合插芯，其包括：光纤孔板和位于光纤孔板横向两侧的两个导针孔筒，所述导针孔筒设有沿前后方向贯穿的导针孔，所述光纤孔板设有一排光纤定位孔，其中所述光纤孔板相对两个导针孔筒向后凹陷，从而预留出激光切割加工的工作距离。

本实用新型还包括如下进一步改进：

进一步地，所述导针孔筒设有前端面和位于导针孔筒前端面的倒角结构。

进一步地，所述光纤孔板的厚度小于导针孔筒的厚度。

进一步地，所述光纤定位孔呈V形状。

进一步地，所述导针孔筒的后端面与所述光纤孔板后端面平齐设置。

进一步地，所述光纤定位孔设置于靠近光纤孔板的前端面，而距离光纤孔板的后端面有一端距离。

进一步地，所述两个导针孔筒均设有靠近光纤孔板的上倾斜面和下倾斜面。

进一步地，所述两个导针孔筒的上倾斜面与光纤孔板形成一向上开口的上V形避让空间。

进一步地，所述上V形避让空间的开口方向与光纤定位孔的开设方向相同。

进一步地，所述两个导针孔筒的下倾斜面与光纤孔板形成一向下开口的下V形避让空间。

与现有技术相比，本实用新型至少具有益效果如下：在光纤定位孔前端面与导针孔前端面之间采用让位设计(内凹型)，预留出了激光切割加工的工作距离；增加在导针孔前端面与光纤定位孔前端面之间的过渡结构，使得光纤定位孔区域的厚度比导针孔区域要薄，利于激光切割加工的让位；在导针孔前端面增加倒角结构设计，有利于金属导针的装配作业。优化插芯定位导针孔的结构，使其能够易于金属导针的重复插拔。而V型槽的光纤定位结构，对于降低开模成本和注塑成本都是非常大的优化，且小型化的特点有助于促进光模块应用的高密度和低能耗。

附图说明

图1是一种多通道V槽型光耦合插芯的立体图。

图2为如图1所示多通道V槽型光耦合插芯的另一视角立体图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种多通道V槽型光耦合插芯100，其包括：光纤孔板11和位于光纤孔板11横向两侧的两个导针孔筒12，所述导针孔筒12设有沿前后方向贯穿的导针孔13，所述光纤孔板11设有一排光纤定位孔14。所述光纤孔板11相对两个导针孔筒12向后凹陷，从而预留出激光切割加工的工作距离。

所述导针孔筒12设有前端面121和位于导针孔筒12前端面121的倒角结构122。所述光纤孔板11的厚度小于导针孔筒12的厚度。所述光纤定位孔14呈V形状。所述导针孔筒12的后端面123与所述光纤孔板11后端面113平齐设置。

所述光纤定位孔14设置于靠近光纤孔板11的前端面112，而距离光纤孔板11的后端面113有一端距离。所述两个导针孔筒12均设有靠近光纤孔板11的上倾斜面124和下倾斜面125。所述两个导针孔筒12的上倾斜面124与光纤孔板11形成一向上开口的上V形避让空间15。

所述上V形避让空间15的开口方向与光纤定位孔14的开设方向相同。所述两个导针孔筒12的下倾斜面124与光纤孔板11形成一向下开口的下V形避让空间16。