[实用新型]一种压刀浮动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体行业散料包装设备，具体涉及一种压刀浮动装置。

背景技术

现有的半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。

随着半导体行业的迅速发展，高性能、高效率的包装设备的开发越来越需要。其中散料包装设备是半导体包装生产线上除盘装上料包装机和管装上料包装机外的重要设备。其性能和效率对产线产能有直接影响。

现有技术存在稳定性不好，调节复杂和缓冲性差的缺点和不足。

实用新型内容

基于此，针对现有的问题，有必要提出一种压刀浮动装置，通过保证压刀下表面、载带和浮动装置上表面水平，实现压刀压载带压痕的功能。

本实用新型的技术方案是：

一种压刀浮动装置，包括浮动外体、连接轴、连接块和设置有载带槽的浮动块；所述的浮动块设置在浮动外体的开槽中，且浮动块与浮动外体的上表面处于同一平面，浮动块与浮动外体通过销子固定；所述浮动外体通过所述连接轴与连接块连接，连接轴上套有弹簧。

本实用新型所述浮动外体通过两根连接轴与连接块连接，两根连接轴上均套有弹簧。增强了结构的缓冲效果，加强了结构的稳定性。

本实用新型从浮动外体的两端分别插入销子固定浮动块，使整个结构更加稳定易调节。

本实用新型所述的连接轴从浮动外体的下方穿入并连接浮动块，进一步提高了稳定性。

本实用新型的有益效果是：

1、浮动块和浮动外体通过销子连接，使整个结构更加稳定易调节，在连接轴上加入弹簧，使压刀在振动过程中一直可以保持水平，达到了压刀压载带压痕的目的，提高了稳定性，且该装置结构简单，也使调节更加简便。

2、所述浮动外体通过两根弹簧连接，增强了结构的缓冲效果，加强了结构的稳定性。

3、连接轴从浮动外体的下方穿入并连接浮动块，进一步提高了稳定性。

附图说明

图1是本实用新型压刀浮动装置的结构图。

图2是本实用新型压刀浮动装置使用状态的结构图。

附图标记：1、浮动块，2、浮动外体，3、连接轴，4、连接块，5、销子，6、载带。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例1

如图1所示，一种压刀浮动装置，包括浮动外体2、连接轴3、连接块4和设置有载带槽的浮动块1；所述的浮动块1设置在浮动外体2的开槽中，且浮动块1与浮动外体2的上表面处于同一平面，浮动块1与浮动外体2通过销子5固定；所述浮动外体2通过所述连接轴3与连接块4连接，连接轴3上套有弹簧。

实施例2

如图1所示，一种压刀浮动装置，包括浮动外体2、连接轴3、连接块4和设置有载带槽的浮动块1；所述的浮动块1设置在浮动外体2的开槽中，且浮动块1与浮动外体2的上表面处于同一平面，浮动块1与浮动外体2通过销子5固定；所述浮动外体2通过所述连接轴3与连接块4连接，连接轴3上套有弹簧。

如图2所示，所述浮动外体2通过两根连接轴3与连接块4连接，两根连接轴3上均套有弹簧。

实施例3

如图1所示，一种压刀浮动装置，包括浮动外体2、连接轴3、连接块4和设置有载带槽的浮动块1；所述的浮动块1设置在浮动外体2的开槽中，且浮动块1与浮动外体2的上表面处于同一平面，浮动块1与浮动外体2通过销子5固定；所述浮动外体2通过所述连接轴3与连接块4连接，连接轴3上套有弹簧。

如图2所示，所述浮动外体2通过两根连接轴3与连接块4连接，两根连接轴3上均套有弹簧。

从浮动外体2的两端分别插入销子5固定浮动块1。

实施例4