[实用新型]一种耐高温压敏电阻有效
申请号: | 201720667655.3 | 申请日: | 2017-06-09 |
公开(公告)号: | CN206947079U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 钟治国 | 申请(专利权)人: | 东莞市华至暄电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/12 | 分类号: | H01C7/12;H01C1/02;H01C1/028;H01C1/16 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 压敏电阻 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体为一种耐高温压敏电阻。
背景技术
电阻是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在压敏电阻的两极间,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有:压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。
申请号为201320028726.7,名称为一种耐高温压敏电阻的实用新型专利,包括由压敏芯片和外包绝缘层,所述的外包绝缘层包封于压敏芯片外表面,外包绝缘层其制作材料为酚醛树脂,其最低使用温度是大于等于-40℃,最高使用温度是小于等于105℃,改进前其最高使用环境温度为85℃,将环氧树脂包封料变成酚醛树脂后,一方面减轻了压敏芯片常温下的压应力,同时,由于压敏芯片与外包绝缘层的热膨胀系数相近,从而提高了其高温耐受性,拓展了压敏电阻的应用范围,使其具备了更强的生命力。
但是其在使用的时候,仅仅通过外壳材料的改变,对耐高温的能力有限,其内部的压敏芯片容易受热损坏,而且高温容易导致内部膨胀,引起压敏芯片损坏,因此设计了一种耐高温压敏电阻。
实用新型内容
为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种耐高温压敏电阻,通过采用聚四氟乙烯材料制成亚敏电阻的外壳,采用聚四氟乙烯材料提高了压敏电阻的耐高温能力,有效的防止外侧高温热量进入压敏电阻内部,而压敏芯片在缓冲海绵层的保护下,避免芯片振荡损坏,电阻外壳上设置若干个开口,开口内设置带有透气穿孔的橡胶塞,有效的避免了高温导致内部膨胀,平衡内外压力,值得推广。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐高温压敏电阻,包括电阻外壳,所述电阻外壳采用聚四氟乙烯材料制成,所述电阻外壳内部设置有一压敏芯片,所述压敏芯片下端连接有电阻引脚,所述电阻外壳内设置有缓冲海绵层,所述缓冲海绵层下端设置有硅胶垫层,所述电阻引脚穿过硅胶垫层;
所述电阻外壳包括外壳主体,所述外壳主体上设置有若干个压力调节开口,所述压力调节开口内设置有乙丙橡胶塞,所述乙丙橡胶塞内设置有透气穿孔,所述外壳主体内壁上设置有若干个固定凸块。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述缓冲海绵层采用发泡聚胺脂材料制成。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述压敏芯片两端设置有橡胶支撑筋,所述橡胶支撑筋另一端安装在电阻外壳内壁上。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述电阻引脚外侧设置有一段防折保护套。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述外壳主体外侧设置有防滑齿纹,所述防滑齿纹横截面为三角形结构。
作为本实用新型一种优选的技术方案,所述固定凸块横截面为梯形结构,所述固定凸块上设置有固定针。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过采用聚四氟乙烯材料制成亚敏电阻的外壳,采用聚四氟乙烯材料提高了压敏电阻的耐高温能力,有效的防止外侧高温热量进入压敏电阻内部,而压敏芯片在缓冲海绵层的保护下,避免芯片振荡损坏,电阻外壳上设置若干个开口,开口内设置带有透气穿孔的橡胶塞,有效的避免了高温导致内部膨胀,平衡内外压力,值得推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型电阻外壳结构示意图。
图中:1-电阻外壳,2-压敏芯片,3-电阻引脚,4-缓冲海绵层,5-硅胶垫层,6-外壳主体,7-压力调节开口,8-乙丙橡胶塞,9-透气穿孔,10-固定凸块,11-橡胶支撑筋,12-防折保护套,13-防滑齿纹,14-固定针。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例:
如图1与图2所示,本实用新型提供了一种耐高温压敏电阻,其特征在于:包括电阻外壳1,所述电阻外壳1采用聚四氟乙烯材料制成,所述电阻外壳1内部设置有一压敏芯片2,所述压敏芯片2下端连接有电阻引脚3,所述电阻外壳1内设置有缓冲海绵层4,所述缓冲海绵层4下端设置有硅胶垫层5,所述电阻引脚3穿过硅胶垫层5;
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