[实用新型]一种耐用型双层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种耐用型双层电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，电路板系统分类为以下三种，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，所以只有早期的电路才使用这类的板子，两面都有布线的叫做双面板，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路，板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，大部分的主机板都是4到8层的结构，电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加，因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。

在现有的电路板的技术条件基础上，在电路板的使用的范围性以及保护性上依然存在很多不足，大部分电路板在使用过程中容易发生短路的情况发生，电路板在运输的过程中容易吸收空气中潮湿的水分，同时还容易对其表面发生磨损，导致电路板报废，加大成本，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种耐用型双层电路板，可有效的提高电路板的保护性，减少磨损程度，使其电路板更加耐用，节约材料成本和资源。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种耐用型双层电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括顶层和底层，所述顶层的顶端设置有顶层铜模导线，所述底层的底端设置有底层铜模导线，所述顶层铜模导线和底层铜模导线的外侧均设置有绝缘保护块，所述电路板本体的内部设置有电路板焊盘，所述电路板焊盘的两端均设置有防水板，所述电路板本体的外侧设置有透明绝缘膜。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路板本体的内侧设置有过孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防水板由软性塑料橡胶制作而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防水板与电路板焊盘通过粘结树脂相贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型是一种耐用型双层电路板，可以有效的提高电路板的保护性，在电路板未进行使用前可对电路板进行有效保护，防止发生磨损，同时该设备设置了防水功能，可有效的隔绝水分，防止发生短路的情况发生，防止电路板报废，节约材料成本，使其电路板更加耐用。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构示意图；

图中：1、电路板本体；2、顶层；3、底层；4、顶层铜模导线；5、底层铜模导线；6、金属板焊盘；7、防水板；8、透明绝缘膜；9、过孔；10、绝缘保护块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-2所示，本实用新型提供一种耐用型双层电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括顶层2和底层3，顶层2的顶端设置有顶层铜模导线4，底层3的底端设置有底层铜模导线5，顶层铜模导线4和底层铜模导线5的外侧均设置有绝缘保护块10，电路板本体1的内部设置有电路板焊盘6，电路板焊盘6的两端均设置有防水板7，电路板本体1的外侧设置有透明绝缘膜8。

进一步的，电路板本体1的内侧设置有过孔9，过孔9为金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

防水板7由软性塑料橡胶制作而成，软性塑料橡胶可有效的起到防水以及隔绝水分的作用。