[实用新型]一种多端子低功耗组合装置

权利要求书

1.一种多端子低功耗组合装置，包含外壳（1），其特征在于：在所述外壳（1）的内腔中，安装有启动器（3），所述外壳（1）还连接有电容（2），所述电容（2）包含有电容主体（21）和电容插片（24），在所述外壳（1）的内腔中设有电容脚（7），所述电容脚（7）包含供所述电容插片（24）插入; 还包含多个连接在所述外壳（1）且用于连接电路的端子（34）、连接在所述外壳（1）上用于连接压缩机的插脚（9），所述启动器（3）包含主芯片（31）、与所述主芯片（31）连接的主电极（32）、双向可控硅（35）和连接所述双向可控硅（35）和所述主电极（32）的电路板（33），所述电路板（33）还通过副电极连接有副芯片（8）。

2.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述副芯片（8）体积与功率均小于所述主芯片（31）。

3.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述外壳（1）包含主盒和与所述主盒连接的下盖（12），所述端子（34）伸出于所述主盒上，所述插脚（9）连接在所述下盖（12）上，所述主盒上设有呈弧形向外凸出的外凸体（13），多个所述端子（34）相互平行，外伸方向垂直与所述主盒表面，所述下盖（12）上还设有用于连接所述主盒的固定扣（121）。

4.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述外壳（1）一侧还设有侧翅，在所述侧翅中设有保护器（4）。

5.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述主电极（32）为两个，均包含与所述主芯片（31）抵触的抵触部，两个所述主电极（32）相对所述主芯片（31）错位设置。

6.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述外壳（1）内腔中还设有固定住所述主芯片（31）且呈弧形的固位弧片。

7.根据权利要求3所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述下盖（12）开设有固定槽（122），所述插脚（9）穿过所述固定槽（122），所述固定槽（122）包含一开口（1221）。

8.根据权利要求1所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述电容脚（7）包含供所述电容插片（24）插入的插套部（71）和与所述插套部（71）连接且与所述启动器（3）连接的连接部（72），所述外壳（1）上还设有用于阻止水进入所述外壳（1）内部的防水件（6）。

9.根据权利要求8所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述启动器（3）上设有端子（34），保护器（4）上设有外接端子，所述防水件（6）包括设在所述端子（34）与所述外接端子周围的防水挡件（61）和扣在所述防水挡件（61）上的防水套。

10.根据权利要求9所述的一种多端子低功耗组合装置，其特征在于：所述电容（2）内腔中开设有容纳槽（23），所述外壳（1）上设有插入所述容纳槽（23）中的防水套圈（62），所述外壳（1）远离所述电容（2）的一面设有用于与压缩机连接的连接部（11），所述外壳（1）上设有环绕于所述连接部（11）的防水环（63），所述电容（2）包含设在所述电容主体（21）上的外圈（22），所述外壳（1）上设有用于固定所述外圈（22）的卡扣（5），所述卡扣（5）包含设在所述外壳（1）上的外基座（51）、连接在所述外基座（51）上的竖档部（52）和连接在所述竖档部（52）上用于钩住所述外圈（22）边缘的卡钩（53）。