[实用新型]一种防脱焊型双层电路板有效

专利信息
申请号: 201720668083.0 申请日: 2017-06-09
公开(公告)号: CN206807856U 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 朱晓方 申请(专利权)人: 梅州宝得电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防脱焊型 双层 电路板
【权利要求书】:

1.一种防脱焊型双层电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)的外侧设置有旋转轴(2),所述旋转轴(2)的一侧设置有锁线边(3),所述旋转轴(2)的另一侧设置有防护边(4),所述锁线边(3)的内侧设置有锁线孔(5),所述电路板本体(1)的内部设置有连接孔(7),所述连接孔(7)的底端设置有旋转螺钉(6),所述连接孔(7)的顶端设置有元器件固定块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种防脱焊型双层电路板,其特征在于,所述旋转螺钉(6)与元器件固定块(8)通过连接孔(7)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种防脱焊型双层电路板,其特征在于,所述锁线边(3)和防护边(4)均与旋转轴(2)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种防脱焊型双层电路板,其特征在于,所述锁线边(3)与电路板本体(1)通过旋转轴(2)活动连接。

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