[实用新型]单面发光CSP光源

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及照明领域，尤其是涉及一种单面发光CSP光源。

【背景技术】

普通单面发光CSP光源结构如图1、图2、图3所示，它由位于中心的发光芯片130围绕芯片四周的白胶120和位于上面的荧光层110组成；其中，发光芯片是电极140位于芯片底部的倒装芯片，可以省去焊线工序，直接将光源通过焊料焊接在基板上；荧光层由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。

普通单面发光CSP光源与五面CSP光源相比，在出光角度上有了改善，出光指向性得到提升，此外，由于荧光层厚度减薄，提高了光源的抗胶裂能力，光源信赖性得到提高；普通单面CSP的特点在于起反光作用的白胶厚度与芯片厚度相等，荧光层、白胶都呈规则形状，荧光层裸露在光源上部。由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，CSP光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，CSP光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合。

CSP光源在点亮工作是，芯片发出的蓝光激发荧光层中的荧光粉，从而实现白光合成；荧光粉受激发发光的同时产生热量，这部分热量主要通过热传导模式传到芯片、基板，最终通过光源散热器排出；对于离芯片较近的荧光粉颗粒，散热路径较短，离芯片远的荧光粉颗粒，散热路径长，热量累积严重，进而导致胶体过热开裂，最终导致光源失效。

普通单面CSP，位于光源上部的荧光层呈规则的长方体结构，除在厚度上有降低外，其与五面CSP光源结构类似，导致其出光角度控制受限；普通单面CSP出光角度只在五面CSP的160°的基础上减小到140°，并不能为后端背光应用提供便利。

普通单面CSP，由于芯片四周有白胶遮挡，芯片侧面的出光只有通过反射才能激发上部的荧光粉颗粒，且白胶对蓝光的反射能力有限，因此，这样的结构降低了芯片蓝光的利用率，从而降低了光源的整体出光效率。由于普通单面CSP荧光层呈规则的长方体，荧光层面积大于芯片面积，因此光源中间部分的荧光粉颗粒能接收大部分的蓝光，并得到充分激发，离光源中心较远，处于光源边缘的荧光粉颗粒，由于白胶阻挡了芯片侧面的出光，导致其接收的蓝光较少，不能得到充分激发，降低了这部分荧光粉的使用效率。

因此，提供一种荧光粉使用率高的、出光利用率高、光能得到充分利用、发光均匀的单面发光CSP光源实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种出光利用率高的单面发光CSP光源。

为实现本实用新型目的，提供以下技术方案：

本实用新型提供一种单面发光CSP光源，其包括发光芯片、白胶层、荧光层、透明胶层，该发光芯片位于光源的底部，该荧光层包括相连的荧光上层和荧光包覆层，该荧光上层均匀、完全覆盖发光芯片上面，该荧光包覆层包覆发光芯片上部的四周位置，该白胶层包裹在光源底部外围，并与荧光层、发光芯片侧面底部相连，完成对芯片上面和侧面的包覆，该透明胶层设于光源的上部，同时连接荧光层和白胶层。实现对荧光层的保护。

本实用新型所述单面发光CSP光源，其荧光层位于光源中心，受上层透明硅胶和外围白胶的保护，在使用过程中，不会因为边角胶体脱落导致的荧光粉颗粒丢失，避免了光源因荧光粉量减少导致的色坐标变化，光源信赖性得到提升。荧光粉颗粒同时与芯片上面、侧面接触，受激发程度相同，光色均匀性高。芯片侧面出光直接激发荧光层，芯片出光利用率得到提高。

优选的，该荧光层包覆该发光芯片上部1/2到3/4厚度的四周位置。

优选的，该荧光层的底面为曲面。曲面荧光层和白胶共同构成的反光曲面，对光源出光角度有很好的收拢作用，可以是光源出光角度缩小到120°，聚光效果得到提升。

优选的，该荧光上层的厚度约为50μm。荧光层仅有50μm厚，荧光粉颗粒离芯片近，散热快，提升了光源抗胶裂的性能。

对比现有技术，本实用新型具有以下优点：