[实用新型]一种扁平高速数据传输线

说明书

技术领域：

本实用新型涉及线材领域，更具体的说是涉及一种扁平高速数据传输线。

背景技术：

目前市场上安卓手机的Micro USB接口不像Apple的Lighting接口一样支持正反插，且充电电流比较小,但是随着市场发展，消费者对于大电流快速充电，一线多用，插入方便，使用寿命等要求越来越高，针对以上要求特开发本产品以配合TYPE C接口连接器，实现插头正反插，两端插头可随意互换，随设备智能选择充电电流，增加产品使用寿命。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种扁平高速数据传输线，主要用于TYPE C接口手机充电及与电脑设备间的数据传输，具有易用性和寿命长等优点。

本实用新型的技术解决措施如下：

一种扁平高速数据传输线，传输线为扁平结构，包括外护套层，所述外护套层内包覆有两组高速同轴电缆组、一组低速线组和一组信号线组，所述低速线组、信号线组位于两组高速同轴电缆组之间；所述高速同轴电缆组是由中间四组高速同轴电缆线、包覆在中间四组高速同轴电缆线外部的高速同轴绵纸层和包覆在高速同轴绵纸层外部的高速同轴屏蔽层组成；所述低速线组包括低速线屏蔽层和包覆于低速线屏蔽层内的低速线绵纸层，所述低速线绵纸层内设有一组对绞数据线、两组电源线和一组信号线a；所述信号线组包括信号屏蔽层和包覆于信号屏蔽层内的信号绵纸层，所述信号绵纸层内设有三组地线和三组信号线b。

作为优选，所述外护套层的长度为10.3±0.30mm，外护套层的宽度为3.2±0.15mm，外护套层的厚度为0.5mm，外护套层的材质为TPE。

作为优选，所述高速同轴屏蔽层、低速线屏蔽层和信号屏蔽层是由10～16根镀锡铜线a编织而成的网线结构，每根镀锡铜线a的直径为0.05mm。

作为优选，所述高速同轴电缆组中的四组高速同轴电缆线的结构相同，高速同轴电缆线包括高速同轴导体层、包覆在高速同轴导体层外部的高速同轴绝缘层、包覆在高速同轴绝缘层外部的高速同轴缠绕层、包覆在高速同轴缠绕层外部的高速同轴包带层a和包覆在高速同轴包带层a外部的高速同轴包带层b，所述高速同轴导体层是由7根镀银铜线绞合而成，每根镀银铜线的直径为0.083±0.005mm；所述高速同轴绝缘层的外径为0.63±0.05mm，高速同轴绝缘层的材质为FEP；所述高速同轴缠绕层是由39根镀锡铜线b缠绕而成，每根镀锡铜线b的直径为0.05±0.005mm；高速同轴包带层a为铜箔，高速同轴包带层b为热熔聚酯带，高速同轴包带层b的外径为0.79mm。

作为优选，所述低速线组中的一组对绞数据线是呈对绞结构的两根数据线对绞而成，对绞数据线外包覆有一层对绞数据包带层，对绞数据包带层的材质为热熔聚酯带，每根数据线包括数据线导体层和包覆在数据线导体层外部的数据线绝缘层，数据线导体层是由7根镀锡铜线c绞合而成，每根镀锡铜线c的直径为0.1±0.005mm，数据线绝缘层的材质为FEP，数据线绝缘层的外径为0.73±0.05mm。

作为优选，所述低速线组中的电源线包括电源导体层、包覆在电源导体层外部的电源绝缘层和包覆在电源绝缘层外部的电源包带层，所述电源导体层是由37根镀锡铜线d绞合而成，每根镀锡铜线d的直径为0.08±0.005mm；所述电源绝缘层的外径为0.73±0.05mm，电源绝缘层的材质为ETFE；所述电源包带层的材质为热熔聚酯带。

作为优选，所述信号线组中的地线包括地线导体层和包覆在地线导体层外部的地线绝缘层，所述地线导体层是由37根镀锡铜线e绞合而成，每根镀锡铜线e的直径为0.08±0.005mm；所述地线绝缘层的外径为0.63±0.05mm，电源绝缘层的材质为PP。

作为优选，所述低速线组中的信号线a和信号线组中的信号线b的结构相同，。所述信号线a或信号线b是由信号导体层和包覆在信号导体层外部的信号绝缘层组成，所述信号导体层是由19根镀锡退火铜线绞合而成，每根镀锡退火铜线的直径为0.04±0.005mm；所述信号绝缘层的外径为0.34±0.05mm，信号绝缘层的材质为FEP。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型具有易用性，与配套连接器实现随意正反插及自动识别充电电流；本实用新型寿命长，采用特殊合金导体及高抗防弹丝，减少断线机率，增加产品使用寿命。本实用新型高速同轴导体层是由7根镀银铜线绞合而成，大幅增加产品弯曲次数。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：