[实用新型]一种单晶体硅加工用抛光装置有效
申请号: | 201720669753.0 | 申请日: | 2017-06-10 |
公开(公告)号: | CN206839815U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 李秀春 | 申请(专利权)人: | 福建鑫隆光伏科技有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B49/16;B24B41/06;B24B41/00 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 曾捷 |
地址: | 353300 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶体 工用 抛光 装置 | ||
1.一种单晶体硅加工用抛光装置,包括托盘(9)和桌面(12),其特征在于:所述桌面(12)上固定连接有套环(3),所述套环(3)内设有托盘(9),所述托盘(9)下表面通过弹簧(11)固定连接于顶板(10),所述顶板(10)下表面中心处与液压杆(8)的伸缩端固定连接,所述液压杆(8)固定在机架(6)上,所述桌面(12)的一侧与立柱(14)的底端固定连接,所述立柱(14)的顶部安装有电机(1),所述电机(1)的输出转轴上安装有抛光盘(2),所述桌面(12)的另一侧安装有开关盒(4),所述机架(6)上还安装有真空泵(7)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置,其特征在于:所述套环(3)的两侧均设有用于单晶硅切片通过的通槽(13),所述通槽(13)与桌面(12)以及托盘(9)的上表面重合,所述抛光盘(2)、套环(3)和托盘(9)的中心位于同一竖直线上。
3.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置,其特征在于:所述托盘(9)的内部设有空腔(903),所述托盘(9)的上表面设置有第一气孔(901)和第二气孔(902),所述第一气孔(901)呈同心圆分布,且第一气孔(901)位于第二气孔(902)的外侧。
4.根据权利要求3所述的一种单晶体硅加工用抛光装置,其特征在于:所述空腔(903)与导管(5)的顶端连通,所述导管(5)的另一端连接于真空泵(7)。
5.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置,其特征在于:所述托盘(9)的顶部固定连接有防滑垫(15),所述防滑垫(15)由橡胶制成,所述弹簧(11)呈圆环形且间隔分布。
6.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置,其特征在于:所述开关盒(4)分别与电机(1)、真空泵(7)以及驱动液压杆(8)的液压泵电性连接。
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