[实用新型]电连接器及其组件

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器及其组件，尤其有关一种电连接器的端子固持结构。

【背景技术】

中国台湾新型专利第M403772号公告了一种电连接器，所述电连接器设有第一锡球用以焊接至印刷电路板。芯片模组底部阵列设有若干第二锡球。电连接器需设置导电端子于上下两端同时固持第一锡球与第二锡球，从而实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，所述电连接器结构复杂。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种结构简单的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型可采用如下技术方案：

一种电连接器，用以将芯片模组电性连接至电路板，所述电连接器包括绝缘本体及若干导电端子，所述绝缘本体设置有用来容置芯片模组的收容空间及用来匹配电路板的安装面，所述导电端子具有凸伸入收容空间的第一焊接部与凸伸至所述安装面的第二焊接部，所述第一焊接部用来焊接于所述芯片模组，所述第二焊接部用来焊接于所述电路板。

与现有技术相比，本实用新型中导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。

为解决上述技术问题，本实用新型可采用如下技术方案：

一种电连接器组件，包括芯片模组、电连接器及电路板，所述电连接器包括绝缘本体及固定在所述绝缘本体的若干导电端子，所述若干导电端子包括第一焊接部及第二焊接部，所述芯片模组收容在所述电连接器内且与所述导电端子的第一焊接部相焊接，所述电连接器安装在所述电路板且所述导电端子的第二焊接部与所述电路板相焊接。

与现有技术相比，本实用新型中导电端子的两端分别焊接于芯片模组与电路板，结构更简单，制程更简便。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器组件的立体图。

图2为图1所示电连接器组件的立体分解图。

图3为图1所示电连接器组件另一角度的立体分解图。

图4为图1所示电连接器组件的正视图。

图5为本实用新型导电端子被两个模板定位的示意图。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5，本实用新型公开了一种电连接器组合100，所述电连接器组合100包括电连接器10、芯片模组50及电路板60。所述电连接器10用以将芯片模组50电性连接至电路板60。所述电连接器10包括绝缘本体20、若干导电端子30及盖体40。若干导电端子30排列成行后，所述绝缘本体再通过注塑手段形成在所述若干导电端子30外侧。所述盖体40盖设于所述绝缘本体20上。所述盖体40压制住所述芯片模组50且与所述绝缘本体20相卡扣。在本实施例中，所述导电端子30为焊锡球结构，其含锡量为95.6％。

所述绝缘本体20包括本体部21及自所述本体部21向上延伸形成的挡墙24。所述挡墙24位于所述本体部21的四个角落。所述挡墙24的外侧设有用于与盖体40相卡合的卡扣部25。所述绝缘本体20设置有用来容置芯片模组50的收容空间22及用来匹配电路板60的安装面23。所述导电端子30具有凸伸入收容空间22的第一焊接部31与凸伸至所述安装面23的第二焊接部32。所述第一焊接部31用来焊接于芯片模组50，所述第二焊接部32用来焊接于电路板60。

所述盖体40包括主体部41及自所述主体部41向下延伸形成的挡止部43，所述主体部41与所述挡止部43之间设有间隔槽45。所述挡止部43位于所述主体部41的四个角落。所述挡止部43设有扣钩44，所述扣钩44扣合于所述卡扣部25。所述主体部41的中央位置设有通孔42。所述芯片模组50包括容纳在所述收容空间22的基部51及自所述基部51向上延伸的凸出部52，所述凸出部52穿过所述通孔42。所述基部51安装于所述绝缘本体20内，所述挡墙24用于限定所述基部51。