[实用新型]电磁信号屏蔽吸收膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，特别是涉及一种电磁信号屏蔽吸收膜。

背景技术

随着科技的快速发展，电子产品的品种越来越多，对电磁信号屏蔽吸收的产品的需要越来越多。同时，现有的电磁屏蔽产品的性能往往比较单一，难以满足生产需求。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种电磁屏蔽效果好、粘接性好且耐高温的电磁信号屏蔽吸收膜。

一种电磁信号屏蔽吸收膜，包括载体层、第一绝缘层、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第一聚氨酯改性粘接层、离型层、第二绝缘层、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第二聚氨酯改性粘接层和保护膜层；

所述第一绝缘层设在所述载体层的一侧表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层设在所述第一绝缘层的表面上，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中至少靠近所述第一绝缘层的表面上均匀填充有信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒，所述第一聚氨酯改性粘接层设在所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层上，所述离型层设在所述第一聚氨酯改性粘接层上；

所述第二绝缘层设在所述载体层的另一侧表面上，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层设在所述在第二绝缘层上，所述第二聚氨酯改性粘接层设在所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层上，所述保护膜层设在所述第二聚氨酯改性粘接层上；

所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上设有贯通的通孔，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中至少靠近所述第二绝缘层的表面部分填充有所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒，所述第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层与所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层通过所述通孔相接触使所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒相连接。

在其中一个实施例中，所述第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层中整体均匀填充有所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒。

在其中一个实施例中，所述通孔有多个，多个所述通孔分散在所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上的靠近边缘位置。

在其中一个实施例中，所述通孔有多个，多个所述通孔在所述第一绝缘层、所述载体层和所述第二绝缘层上阵列分布。

在其中一个实施例中，所述第二聚氨酯改性粘接层的厚度大于所述第一聚氨酯改性粘接层的厚度。

在其中一个实施例中，所述第一聚氨酯改性粘接层的厚度为5μm-8μm；

所述第二聚氨酯改性粘接层的厚度为10μm-12μm。

在其中一个实施例中，所述屏信号蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒为银包铜粉。

在其中一个实施例中，所述信号屏蔽材料粉末或信号屏蔽材料颗粒的粒径范围为300nm-500nm。

在其中一个实施例中，所述载体层为PET层。

在其中一个实施例中，所述载体层的厚度为100μm-125μm；

所述第一绝缘层的厚度为200μm-220μm；

所述第二绝缘层的厚度为280μm-300μm；

所述保护膜层的厚度为50μm-60μm。

上述电磁信号屏蔽吸收膜通过合理设置载体层、第一绝缘层、第一聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第一聚氨酯改性粘接层、离型层、第二绝缘层、第二聚氨酯改性粘合屏蔽混杂层、第二聚氨酯改性粘接层和保护膜层，使整体获得的电磁信号屏蔽吸收膜具有高粘着力、耐高温、耐腐蚀且剥离强度高的性能，同时也具有较好的柔韧性。尤其是载体层、第一绝缘层和第二绝缘层上设置通孔能够使使整体获得的电磁信号屏蔽吸收膜的电磁屏蔽性、柔韧性、抗冲击性、导电性、耐高温性、耐腐蚀性和粘着力更好，同时符合可焊性的要求。

进一步地，载体层优选选为PET层，并使第二聚氨酯改性粘接层的厚度大于第一聚氨酯改性粘接层的厚度以牢固固定保护膜层，提高产品的质量，使整体产品更耐冲击、粘接强度增大，提高使用持久度，提高可操作性。

附图说明

图1为一实施方式的电磁信号屏蔽吸收膜的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。