[实用新型]多级混合集成微波功率放大器

说明书

技术领域

本公开涉及功率放大器技术，具体地，涉及一种多级混合集成微波功率放大器。

背景技术

氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN High Electron Mobility Transistor，简称：GaN HEMT)的功率放大器件已经广泛用于雷达等领域。GaN HEMT功率放大器有多种形式，其中包括混合集成功率放大器，将GaN HEMT放大管芯与陶瓷电容、功分器、电桥等元件集成在模块内，尺寸较小，容易调试，开发周期短，价格适当。

但是目前的混合集成功率放大器大多只有一级，通常也被称作全匹配型微波功率放大器，而在收发组件中需要多级放大器件才能实现完整的功率放大链路，系统比较大。即使新开发的多级混合集成微波功率放大器中，也只是把现成的多级电路封装在模块内，没有达到器件优化的效果。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种多级混合集成微波功率放大器。

为了实现上述目的，本公开提供一种多级混合集成微波功率放大器，包括：第一级功率放大器和第二级功率放大器；

其中，所述第一级功率放大器包括第一级放大器的输入匹配电路和第一级放大器的输出匹配电路，所述第一级放大器的输入匹配电路由依次连接的电感一、电容一及电感二组成，所述第一级放大器的输出匹配电路由依次连接的电感三、电容二及电感四组成；

所述第二级功率放大器包括依次连接的输入电桥、功分器、功放单元、功合器及输出电桥；

所述电感四与所述输入电桥连接，所述输入电桥还连接有电阻一，所述输出电桥还连接有电阻二。

可选的，所述功放单元包括：低通滤波匹配输入电路和低通滤波匹配输出电路；

所述低通滤波匹配输入电路包括电感五、电容三及电感六；

所述低通滤波匹配输出电路包括电感七、电容四及电感八。

可选的，还包括：设置于所述第一级功率放大器和所述第二级功率放大器之间的阻抗变换电路；

所述阻抗变换电路的输入端与所述电感四连接，所述阻抗变换电路的输出端与所述输入电桥连接。

可选的，所述输入电桥和所述输出电桥均为3dB电桥。

可选的，所述电阻二的阻值为50欧姆。

可选的，所述功分器为威尔金森功分器，所述功合器为威尔金森功合器。

通过上述技术方案，该多级混合集成微波功率放大器可以减少有源相控阵雷达收发组件的尺寸、降低成本，解决了单级混合集成功率放大器的长开发周期和成本的限制，并实现多级混合集成微波功率放大器的优化

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是根据一示例性实施例示出的一种多级混合集成微波功率放大器框图。

图2是根据一示例性实施例示出的功放单元框图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种多级混合集成微波功率放大器框图。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

图1是根据一示例性实施例示出的一种多级混合集成微波功率放大器框图，参照图1，多级混合集成微波功率放大器包括：第一级功率放大器和第二级功率放大器；其中，所述第一级功率放大器包括第一级放大器的输入匹配电路和第一级放大器的输出匹配电路，所述第一级放大器的输入匹配电路由依次连接的电感一L1、电容一C1及电感二L2组成，所述第一级放大器的输出匹配电路由依次连接的电感三L3、电容二C2及电感四L4组成；所述第二级功率放大器包括依次连接的输入电桥、功分器、功放单元、功合器及输出电桥；所述电感四L4与所述输入电桥连接，所述输入电桥还连接有电阻一R1，所述输出电桥还连接有电阻二R2。

可选的，所述输入电桥和所述输出电桥均为3dB电桥，所述电阻二的阻值为50欧姆，所述功分器为威尔金森功分器，所述功合器为威尔金森功合器。