[实用新型]一种防根系穿透的无土育秧盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及水稻机插育秧技术领域，特别是涉及一种防根系穿透的无土育秧盘。

背景技术

为了提高水稻插秧效率和水稻的产量，越来越多的稻田采用插秧机进行机械化插秧。机插育秧是机插水稻高产栽培技术体系中的关键环节，育秧盘作为机插育秧的专用工具，一般分为两种：硬质育秧盘和软质育秧盘。采用这些常规的育秧盘育秧时，必须先往育秧盘中填充一层2-3cm厚的育秧土，然后播种育秧，育出来的秧块沉重，起秧运秧费力。专利ZL201520593392.7中公开了一种无土育秧盘，由底面均匀分布有下凹窝体结构的盘体和平铺固着在盘体底面上的麻纤维膜构成，可实现无土育秧。在实际应用中，该无土育秧盘通常以软质盘的形式出现，由于软质盘很薄，在使用中，窝体结构的底面更容易与育秧床面紧紧接触，育秧床面的泥土很容易充塞窝体结构底面的小孔从而使小孔失去了透气透水的功能，尤为不利的是，软盘育秧的秧苗根系容易透过这些小孔进入育秧床面，从而增加起秧难度，同时增加起秧时对秧苗根系的伤害。

实用新型内容

本实用新型提供了一种防根系穿透的无土育秧盘，解决了现有无土育秧盘秧苗根系容易穿透盘底造成起秧不便的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了如下技术方案：

一种防根系穿透的无土育秧盘，包括盘体和麻纤维膜，盘体底面有均匀排列的下凹窝体结构，麻纤维膜平铺固着在盘体底面上，窝体结构上大下小，在每个窝体结构侧面的中下部分布有小孔。

优选的，所述小孔的孔径为0.4mm-0.8mm。

优选的，所述小孔距离窝体结构底面的垂直距离为2mm-6mm。

优选的，所述每个窝体结构上分布的小孔数量为1-8个。

优选的，所述窝体结构为的正四棱台体。

优选的，所述正四棱台体侧面与底面的夹角为50°-80°。

优选的，在每个正四棱台体的每个侧面分布有1个小孔。

优选的，所述窝体结构上横截面面积为0.8cm²-2.5cm²。

优选的，所述窝体结构的深度为1cm-2.5cm。

采用本实用新型的无土育秧盘育秧时，由于小孔不是设置在窝体结构底部而是设置在窝体结构侧面，从而避免了根系从窝体结构底面穿出进入土壤，此外，水分依然可以通过设置在侧面的小孔出入窝体结构，从而保持窝体结构内部良好的含水量。譬如，在采用水田育秧时，水分可以通过小孔进入窝体结构内部供给秧苗，而采用旱育秧时，由于小孔设置在距离窝体结构底面一定高度处，因而可以使得窝体结构内部保留一部分的水分供给秧苗，另一方面，过多的水分可以通过小孔流出窝体结构，从而保持根部良好的水气比例。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是实施例提供的防根系穿透的无土育秧盘的整体结构示意图。

图2是实施例提供的防根系穿透的无土育秧盘的主视图。

图3是实施例提供的防根系穿透的无土育秧盘的俯视图。

图4是实施例提供的防根系穿透的无土育秧盘的仰视图。

图5是实施例提供的防根系穿透的无土育秧盘的左视图。

图1-图5中：1，盘体；2，麻纤维膜；11，窝体结构；12，小孔。

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种防根系穿透的无土育秧盘，解决了现有无土育秧盘秧苗根系容易穿透盘底造成起秧不便的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。