[实用新型]一种弧面光源封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种弧面光源封装。

背景技术

目前现有技术中COB LED光源发光实现空间发光，是通过PCB基板进行拼接，制作三面或三面以上PCB基板形成空间内发光。通过板与板之间拼接，形成一个空间发光。此种方法，需用三块或三块以上的PCB基板固定在散热器上，操作麻烦，产能低。

以上不足，有待改善。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足,本实用新型提供一种弧面光源封装。

本实用新型技术方案如下所述：

一种弧面光源封装，包括PCB基板，所述PCB基板上设有一个或多个焊盘，每两个所述焊盘上面设有一个晶片，所述晶片与所述焊盘通过锡膏固定连接，所述晶片的周围设有围坝胶，所述围坝胶与所述PCB基板固定连接，所述PCB基板通过模具弯曲呈弧形。

进一步地，所述模具包括上模和下模，所述PCB基板设于所述上模和所述下模之间，所述上模和所述下模的两端均通过导柱固定连接。

更进一步地，所述下模两端的末端设有限位柱，所述限位柱对应的上模设有限位孔。

进一步地，所述PCB基板的弯曲方向与所述晶片的固晶方向垂直。

进一步地，所述围坝胶的颜色白色或透明。

进一步地，所述围坝胶与所述PCB基板通过胶水粘接。

进一步地，所述胶水为低折射率胶水。

进一步地，所述PCB基板为铝基板。

进一步地，所述PCB基板的厚度不大于1.0mm。

进一步地，所述PCB基板上设有铜层，所述铜层的厚度不小于1OZ。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型是在平面PCB基板上制作COB LED光源，然后通过模具将COB LED光源折弯弧形，以此使发光角度变大，拓展COB LED光源在三维空间的应用，可应用于玉米灯，车灯领域等。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的主视图。

图3为本实用新型的模具结构示意图。

在图中，1、PCB基板；2、围坝胶；3、焊盘；4、锡膏；5、晶片；6、模具；61、上模；62、下模；63、导柱；64、限位柱；65、限位孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1至图3所示，一种弧面光源封装，包括PCB基板1，PCB基板1上设有一个或多个焊盘3，每两个焊盘3上面设有一个晶片5，晶片5与焊盘3通过锡膏4固定连接，PCB基板1通过模具6弯曲呈弧形。在平面PCB基板1上制作COB LED光源，然后通过模具6将COB LED光源折弯弧形，以此使发光角度变大，拓展COB LED光源在三维空间的应用。

在本实施例中，印刷锡膏4时，需先将PCB基板1除湿，然后开钢网印刷锡膏4。

从PCB基板1上导出固晶位置坐标，固晶的位置需特殊排布，PCB基板1的弯曲方向与 晶片5的固晶方向垂直,晶片5折弯的长边为放置晶片5正负极的方向,这样尽量避免后续冲压对晶片5的损伤。固晶机台固晶生产作业，晶片5对应的锡膏4进行回流焊作业,保证锡膏4完全熔化，空洞率不高于15％，晶片5全部点亮。

晶片5的周围设有围坝胶2，围坝胶2与PCB基板1通过胶水粘接。胶水可以通过烘烤来加快粘接速度及增加围坝胶2与PCB基板1的粘接力度。

围坝胶2的颜色白色或透明。胶水为低折射率胶水。胶水须选用折射率1.4左右的低折胶水，须保证胶水与PCB基板1的结合力，粘接力好，并有一定的延展性，保证在后续冲压工序后，不分层，粘合力好，信赖性老化过程中不分层。

PCB基板1为铝基板。由于PCB基板1需要弯折，PCB基板1的厚度不大于1.0mm。

PCB基板1上设有铜层，铜层后续将会有冲压工序，所以铜层的厚度不小于1OZ(1盎司)。

在本实施例中，模具6可根据弯曲所需的圆的弧度进行制作，模具6弯曲范围为0°～360°。模具6包括上模61和下模62，PCB基板1设于上模61和下模62之间，上模61和下模62的两端均通过导柱63固定连接。下模62两端的末端设有限位柱64，限位柱64对应的上模61设有限位孔65。模具6冲压动力可用气缸动力，不同的刀刃弧度，可以冲压出不同的COB产品弧度。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。