[实用新型]液处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种向基板供给处理液来进行液处理的液处理装置、液处理方法以及包括液处理装置所使用的计算机程序的存储介质。

背景技术

在半导体制造步骤的光刻法步骤中，通过液处理装置向作为基板的半导体晶圆(以下称作晶圆)的表面供给抗蚀剂等处理液来进行处理。作为该液处理装置，有时为了提高生产率而构成为设置多个在该液处理装置中具备基板保持部的杯部(cup)，能够在各杯部并行地对晶圆进行处理。并且，有时为了削减装置的制造成本，将装置构成为在这些多个杯部之间共用喷嘴，喷嘴通过臂在该多个杯部之间移动。

另外，在如上述的那样在多个杯部中共用喷嘴的液处理装置中，有时为了应对处理的多样化而构成为具备供给互不相同的种类的处理液的多个喷嘴。在该情况下，例如各喷嘴载置于杯部的外侧的载置部，上述的臂选择这些喷嘴中的一个来保持，并将该喷嘴输送到各杯部的晶圆上来进行处理。在专利文献1中示出了这样构成的液处理装置。

专利文献1：日本特开2014-241382号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

另外，在上述的各喷嘴上连接有用于向该喷嘴供给处理液的配管。在如已述的那样通过臂在各杯部上与载置部之间输送喷嘴的情况下，喷嘴的输送路径比较复杂。另外，为了确保高的生产率，臂的移动以比较高的速度进行。因此，存在如下担忧：在与输送中的喷嘴连接的配管中，由于急剧地产生大的弯曲、扭曲而受到损伤。在专利文献1中没有记载关于这样的问题的充分的解决方法。

本实用新型是基于这样的情况而完成的，其目的在于关于在喷嘴载置区域与多个基板载置区域上的各处理位置之间进行喷嘴的输送的液处理装置，能够抑制对与喷嘴连接的配管的损伤并且抑制生产率的下降。

用于解决问题的方案

本实用新型的液处理装置的特征在于，具备：多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；驱动部，其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动；以及控制部，其输出控制信号，使得执行以下步骤：从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置；接着使该喷嘴在该待机位置进行待机；以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置，其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。

优选的是，用于向所述喷嘴供给所述处理液的配管连接于该喷嘴，该配管以从位于所述喷嘴载置区域的所述喷嘴起沿左右方向延伸的方式进行设置，使得与各所述喷嘴位于各处理位置上时相比，在各所述喷嘴位于所述喷嘴载置区域时配管的变形得到抑制。

优选的是，所述喷嘴设置有多个，通过所述臂选择性地保持所述喷嘴。

优选的是，所述控制部输出控制信号，使得在将被所述臂保持的所述喷嘴输送到所述待机位置之前，使所述喷嘴在设定在比该待机位置靠后方侧的位置的后方侧待机位置进行待机。

优选的是，在向一个所述处理位置输送所述喷嘴时，喷嘴位于与该处理位置对应的所述后方侧待机位置的时间比喷嘴位于与该处理位置对应的所述待机位置的时间长。

优选的是，在向所述各处理位置输送所述喷嘴时，所述臂向相同方向转动来进行该喷嘴的输送。

本实用新型的液处理方法用于液处理装置，所述液处理装置具备：多个基板载置区域，所述多个基板载置区域在左右方向上排列；喷嘴，其用于从各所述基板载置区域上的各处理位置分别向基板供给处理液来对该基板进行处理；喷嘴载置区域，其设置在所述基板载置区域的列的后方，用于载置所述喷嘴；臂，其将所述喷嘴以装卸自如的方式保持在该臂的一端侧；以及驱动部，其用于使所述臂绕位于所述基板载置区域的后方侧的转动轴在水平方向上转动，并且使所述转动轴在左右方向上移动，所述液处理方法的特征在于，具备以下步骤：从所述喷嘴载置区域将所述喷嘴从与各处理位置对应地设定的待机位置中的与输送目的地的处理位置对应的待机位置的后方输送到该待机位置的步骤；接着使该喷嘴在该待机位置进行待机的步骤；以及之后将该喷嘴输送到所述处理位置的步骤，其中，所述待机位置位于基板载置区域的外侧且在前后方向上观察时位于处理位置与喷嘴载置区域之间。