[实用新型]一种贴片机的上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是一种贴片机的上料装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，最后入库出货。

每个晶圆盘上有成千上万个晶片，这些晶片通过贴片机贴在各个相应的基板架上，多数的贴片机贴片速度较快，每小时能够贴近万片晶片，当一个晶圆盘上的晶片使用完了之后，就需要进行换盘，目前换盘的作业是通过人工进行换盘，这就需要一个工作人员守住一台或多台机器，工作人员的工作变得繁琐。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种贴片机的上料装置，该装置可以使目前的贴片机具有上料功能，从而提高贴片机的工作效率，减少工作人员的劳动量。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种贴片机的上料装置，包括升降台、圆片格框和抓片机械手，所述圆片格框放置于所述升降台，所述抓片机械手安装于所述升降台侧面；

所述升降台包括承载板和升降装置，所述升降装置竖向设置，所述承载板水平安装于所述升降装置，所述升降装置带动所述承载板升降；

所述圆片格框包括侧板和横梁两个所述侧板竖向且相对设置，所述横梁的两端分别连接于所述侧板的顶端；

两个所述侧板之间相对的侧面等间距水平开设有多个条形槽，所述条形槽自所述侧板的前端延伸至后端；两个所述侧板设有的条形槽数量相同，且在高度上一一水平对应；

所述圆片格框前端和后端为开口，所述圆片格框前端朝向所述抓片机械手，所述圆片格框后端朝向所述升降装置。

较佳地，所述升降装置包括刚性框架、步进马达、转动丝杆和丝杆滑块；

所述步进马达固定安装于所述刚性框架，所述转动丝杆两端分别转动安装于所述刚性框架的顶部和底部，所述丝杆滑块安装于所述转动丝杆；

所述承载板固定安装于所述丝杆滑块。

进一步地，所述抓片机械手包括导轨、滑动横梁和抓取装置，所述导轨与所述侧板平行，所述滑动横梁滑动安装于所述导轨，所述抓取装置固定安装于所述滑动横梁；

所述抓片机械手的位置高于所述升降台，当所述升降装置降至最低时，所述抓取装置对准所述圆片格框最上层的放置位，当升降装置升起后，所述抓取装置对准所述圆片格框最底层的放置位。

较佳地，还包括导柱，所述导柱两端分别固定安装于所述刚性框架的顶部和底部，所述丝杆滑块上开设有导向孔，所述导向孔滑动套设于所述导柱。

进一步地，还包括把手，所述把手安装于所述横梁顶部；

所述把手包括水平设置的握持段、所述握持段两端分别竖向设有连接段，所述连接段转动安装于所述横梁；

所述把手设有两个。

较佳地，所述圆片格框底部设有连接板，所述连接板与两所述侧板下端连接。

本实用新型的有益效果：1、圆片格框装有多张晶圆盘，当一张晶圆盘上的晶片用完后，抓片机械手就将空盘送回至圆片格框中放置后，升降台升起一格，抓片机械手再将对应位置的晶圆盘抓取送至工位，以此实现贴片机的上料，这样就不需要通过人工进行换片，提高了工作效率；2、刚性框架的刚度较好，不容易产生松动和变形，采用刚性框架、步进马达和转动丝杆，保证了升降装置的升降精度，从而放置于承载板上的圆片格框的放置位与抓片机械手对齐；3、抓取装置安装于滑动横梁，从而使抓片机械手在X轴轴向运动，将圆片格框中的晶圆盘抓取到工位上面，也将工位上的空的晶圆盘抓取后塞入圆片格框的放置位中，抓片机械手、圆片格框和升降台三个装置构成了上料的动作，在换片方面提高了贴片机的工作效率。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的升降台的结构示意图；

图2是本实用新型的一个实施例的圆片格框的结构示意图；

图3是本实用新型的一个实施例的上料装置的结构俯视图，其中包括抓片机械手的结构俯视图；

图4是本实用新型的一个实施例的把手的结构示意图。