[实用新型]一种高密度监控摄像电路板贴膜装置

说明书

技术领域

本发明属于高密度PCB板加工技术领域，涉及一种高密度监控摄像电路板贴膜装置。

背景技术

随着时代的发展科技的进步，越来越多的电子产品要求的越来越小，越来越精细，所以对PCB印制线路板也要求也就越来越小，越来越精细，从而为了适应市场的发展需求，提出的精细线路制作迫在眉睫，但传统的PCB制作无法满足75um的精细线路大批量制作，针对精细线路存在很多的技术难题，首先，75um的线路需要更加精密、精公差的底片制作；其次，精准的蚀刻补偿值设计也是需要解决的一大难题。

目前PCB板生产流程包含外层线路，其工序主要生产流程为：磨板—贴膜—曝光—显影，贴膜工段主要是利用压辘将干膜贴附在板面上，为提高生产效率，采用高温、高压生产，加强干膜与板面附着力，但业内现有设备生产厚板与薄板只能按一个参数生产(手动调节)，针对厚板孔径小的高密度高纵横比板(7.5:1以上)，高温高压容易将干膜压入孔内，显影无法去除，造成流胶型孔无铜。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种高密度监控摄像电路板贴膜装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高密度监控摄像电路板贴膜装置，包括主机箱和机架，其特征在于还包括板厚测量仪，所述机架和主机箱相对垂直设置，所述主机箱设于机架中间，主机箱内上端设上膜卷，底端设下膜卷，中间入板段安装板厚测量仪，机架的内部上方设置传送滚轮，机架上设控制界面，控制界面与板厚测量仪相连。

所述板厚测量仪包括传送滚轮上的上压辘和上压辘下方的下压辘，所述上压辘和下压辘竖直方向并列设置，工作中PCB板设于上压辘和下压辘中间。

所述控制界面安装控制模组及电子调节气阀。

工作原理：使用时，首先通过控制界面在系统中设定板厚对应的参数，将PCB板通过传送滚轮输送至当板厚测量仪，测得的板厚在某个范围内，系统自动传输到设备，调节对应参数。

本实用新型的高密度监控摄像电路板贴膜装置具有以下优点：与目前行业常规贴膜机进行对比，现贴膜机可以根据板厚自动调整贴膜压力、贴膜温度，主要有以下改善效果：1、由于板厚不同，板面温度差异较大，本实用新型设板厚测量仪，根据板厚调整贴膜温度、压力，生产参数优化空间加大，参数设置更加合理，使渗镀、残铜不良率下降50％。2、针对厚板小孔径板子可以自动选取低温、低压参数，能够有效的解决干膜流胶入孔，改造后流胶型孔无铜报废率下降80％。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的高密度监控摄像电路板贴膜装置的立体结构示意图。

图2为本实用新型的高密度监控摄像电路板贴膜装置的正面结构示意图。

图3为本实用新型的板厚测量仪结构示意图。

Ⅰ.主机箱、Ⅱ.机架、1.上膜卷、2.下膜卷、3.板厚测量仪、31.上压辘、32.下压辘、4.传送滚轮、5.控制界面、6.PCB板。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1、图2、图3所示，一种高密度监控摄像电路板贴膜装置，包括主机箱(Ⅰ)和机架(Ⅱ)，其特征在于还包括板厚测量仪(3)，所述机架(Ⅱ)和主机箱(Ⅰ)相对垂直设置，所述主机箱(Ⅰ)设于机架(Ⅱ)中间，主机箱(Ⅰ)内上端设上膜卷(1)，底端设下膜卷(2)，中间入板段安装板厚测量仪(3)，机架(Ⅱ)的内部上方设置传送滚轮(4)，机架(Ⅱ)上设控制界面(5)，控制界面(5)与板厚测量仪(3)相连。

所述板厚测量仪(3)包括传送滚轮(4)上的上压辘(31)和上压辘(31)下方的下压辘(32)，所述上压辘(31)和下压辘(32)竖直方向并列设置，工作中PCB板(6)设于上压辘(31)和下压辘(32)中间。

所述控制界面(5)安装控制模组及电子调节气阀。

工作原理：使用时，首先通过控制界面(5)在系统中设定板厚对应的参数，将PCB板(6)通过传送滚轮(4)输送至当板厚测量仪(3)，测得的板厚在某个范围内，系统自动传输到设备，调节对应参数。