[实用新型]基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统有效

专利信息
申请号: 201720686911.3 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN206948895U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 沈倩;刘绍东;赵新华;庞朝友;张亚林;张思平;陈静;马慧娟 申请(专利权)人: 中国农业科学院棉花研究所
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04
代理公司: 北京市盛峰律师事务所11337 代理人: 于国富
地址: 45500*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 基于 渗灌 自动化 灌溉 施肥 系统
【权利要求书】:

1.一种基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,所述系统包括:棉田监测系统、灌溉设备、中央控制器、地埋式渗灌回路子系统和移动终端;

所述棉田监测系统包括多个监测子系统,每个监测子系统包括一个无线节点和与所述无线节点连接的土壤水分传感器、土壤温度传感器、土壤养分传感器、气象参数传感器和作物生长传感器;

每个监测子系统的无线节点与所述中央控制器双向通信连接;所述无线节点与所述灌溉设备连接;所述灌溉设备连接在所述地埋式渗灌回路子系统;所述中央控制器与所述移动终端连接。

2.根据权利要求1所述基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,所述灌溉设备包括电磁阀和水泵,所述电磁阀与所述水泵连接。

3.根据权利要求2所述基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,所述无线节点与所述电磁阀连接,每个无线节点连接的电磁阀的数量小于等于4个。

4.根据权利要求2所述基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,每个电磁阀上设置流量计。

5.根据权利要求1所述基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,每个所述监测子系统中土壤水分传感器的数量、土壤温度传感器的数量、土壤养分传感器的数量、气象参数传感器的数量和作物生长传感器的数量均至少为一个。

6.根据权利要求1所述基于地埋式渗灌的自动化灌溉施肥系统,其特征在于,

每个所述土壤水分传感器监测距离地表10cm、20cm、40cm和60cm的土壤层;

每个所述土壤温度传感器监测距离地表10cm、20cm和40cm的土壤层;

每个所述土壤养分传感器监测距离地表10cm、20cm和40cm的土壤层;

所述气象参数传感器安装在气象站主机支架上;

每个所述作物生长传感器设置在被监测棉花植株的生长部。

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