[实用新型]一种微型电感式传感器

说明书

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，尤其涉及一种微型电感式传感器。

背景技术

电感式传感器是利用电磁感应把被测的物理量如位移，压力，流量，振动等转换成线圈的自感系数和互感系数的变化，再由电路转换为电压或电流的变化量输出，实现非电量到电量的转换。

现有的电感式传感器，其结构主要包括壳体、电路板、盖板、电缆，其中电路板上的IC集成块是先烧入程序后(即做为一个器件)，再进行表面贴装器件(SMD，Surface Mounted Devices)，出成品电路板；所预设的感应距离需要进行多次调试(一般通过调换电阻)来实现，这种结构的传感器其存在以下缺陷：

1)调换电阻的范围很广，没有固定的阻值，对产品的质量有很大的影响，生产效率低。

2)若是换成可调试阻值，在封灌工艺或其他工艺制作的情况下，外界影响很大。例如：采用封灌工艺，距离会变大；采用超声波工艺，由于震动性强，从而造成距离一致性差等等。

3)现有电感式传感器分离电路元器件较多，在有限的PCB板框尺寸里布板，多一颗器件多一份风险，故隐患较大。

综上，现有电感式传感器存在检测距离不稳定，生产效率低，风险隐患大等问题。

发明内容

本申请的一个目的是提供一种微型电感式传感器，以解决现有电感式传感器存在的检测距离不稳定，生产效率低，风险隐患大等问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种微型电感式传感器，包括：

固定在治具上、通过烧录程序调试感测距离的电感式传感器，所述电感式传感器包括壳体、电路板、内置熔丝的IC芯片、线圈、磁芯、电缆以及盖板，所述IC芯片安装于电路板上，所述电路板布置于所述壳体的内部，所述线圈装入磁芯内，所述线圈及磁芯与电路板连接，所述线圈与磁芯均放置于壳体中，所述电缆一端连接电路板，另一端引出壳体外，所述盖板与壳体配合装配。

进一步地，上述微型电感式传感器中，所述壳体内部设有卡住电路板的筋条。

进一步地，上述微型电感式传感器中，所述电缆焊接在所述电路板上。

进一步地，上述微型电感式传感器中，所述线圈及磁芯固定焊接在所述电路板上。

进一步地，上述微型电感式传感器中，所述壳体采用透光材料制成。

进一步地，上述微型电感式传感器中，所述盖板与壳体采用超声波工艺熔接装配。

与现有技术相比，本申请微型电感式传感器包括：固定在治具上、通过烧录程序调试感测距离的电感式传感器，所述电感式传感器包括壳体、电路板、内置熔丝的IC芯片、线圈、磁芯、电缆以及盖板，所述IC芯片安装于电路板上，所述电路板布置于所述壳体的内部，所述线圈装入磁芯内，所述线圈及磁芯与电路板连接，所述线圈与磁芯均放置于壳体中，所述电缆一端连接电路板，另一端引出壳体外，所述盖板与壳体配合装配。本申请把电感式传感器固定在治具上，设定好产品所需的感测距离，通过一次性烧录程序，直接实现所预设好的距离，提高了生产效率，缩短了生产周期，感测距离精度范围提高，一致性好。而且，本申请采用集成整机IC电路，电磁兼容性EMC抗干扰能力好，抗光干扰能力大幅提升，可通过CE测试。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出根据本申请一个方面的电感式传感器的结构剖面示意图；

图2示出根据本申请一个方面的电感式传感器的结构装配爆炸图；

图3示出根据本申请一个方面的IC芯片熔断工艺示意图。

附图标记：

1壳体，2电路板，3IC芯片，4线圈，5磁芯，6电缆，7盖板；

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

下面结合附图对本申请作进一步详细描述。

如图1、图2所示，根据本申请的一个方面，提供了一种微型电感式传感器，该传感器包括：