[实用新型]一种大功率LED散热灯有效
申请号: | 201720694105.0 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN207213659U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 蒋翔;黄鹏;朱琦 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/51;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/56;F21V31/00;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 散热 | ||
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域,具体涉及一种大功率LED散热灯。
背景技术
新型固态照明光源 LED(Light Emitting Diode)具有节能环保、使用寿命长等诸多优点,被公认为第四代照明光源。LED照明应用和产业发展前景诱人,但LED要真正实现大规模广泛应用,仍有许多问题需要解决,散热就是其中一个难点、关键和核心问题之一。目前LED的光电转换效率还相对较差,仅10%~15%的输入电能转化为光能,其余85%~90%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化为热能,使LED温度升高,而温度的升高会产生以下不良影响:发光强度降低、发光主波长偏移、严重降低LED的寿命,加速LED的光衰等。因此LED产品的性能及其可靠性,很大程度上取决于是否具有良好的散热设计,低热阻、散热良好是大功率LED的未来发展趋势和产品竞争力的重要体现。
重力热管技术早在几十年前就已经出现,其基本工作原理为:在密闭的热管内填充一定量的低沸点换热工质,管内的换热工质吸收底部传来的热量,工质温度升高并汽化为蒸汽,汽化的蒸汽在液面处聚集使液面处压力升高,在压差作用下蒸汽上升到热管的上端即冷凝段部分,蒸汽在冷凝段冷凝释放潜热并由热管传到外界,蒸汽自身冷凝液化,冷凝液在重力作用下沿热管内壁回流到受热的蒸发段,并再次参与吸热,如此循环往复,通过换热工质的连续相变,不断将热量由高温的蒸发段传递至冷凝段然后传到外界。由于是通过相变传热,所以管内热阻小,传热效率高。
由于重力热管的高导热效率及简单结构,使其得到越来越多的应用,在大功率LED领域也是如此。但是在实际应用中我们发现仍然存在许多问题,比如热管内工质蒸发冷凝后,由于热管内壁的附着力太强,导致冷凝液滴在热管内壁附着而向下流动,从而在冷凝段壁面形成一层很厚的液膜阻碍传热,并且还容易造成底部蒸发段的换热工质减少甚至干涸,从而使LED温度急剧升高,使芯片的发光效率降低甚至烧毁。而且我们发现,随着大功率LED连续工作时间的延长,沉浸在饱和温度状态液体中的加热表面温度的增加,即加热面和饱和液体间的温差增加时,工质的汽化核心数将增加,气泡长大速率也加快,工质内的换热由自然对流进入核状沸腾。随着温度差的继续加大,汽化核心数和气泡长大速度进一步增加,以致大量气泡在加热表面聚集汇合,形成一层蒸气膜。热量必须通过此层蒸气膜才能传递到液体主流中去。由于蒸气的导热系数小,所以传热系数突然下降,也会导致大功率LED的温度的急剧上升从而烧毁。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述技术中存在的不足,提供一种大功率LED散热灯,该散热灯的优点在于启动速度快、工质循环速度快、均温性好、传热效率高、能维持大功率LED长时间在常温下运行,增强其发光效率和延长其使用寿命。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种大功率LED散热灯,该大功率LED散热灯包括重力热管散热器、LED线路基板和LED光源模块,所述重力热管散热器与LED线路基板直接相连接,LED光源模块布置在LED线路基板上;所述重力热管散热器包括上部的冷凝段和下部的蒸发段;所述冷凝段包括热管、盖板与梯形翅片,热管内侧与盖板底面均经超疏水表面处理,具有超疏水特性;蒸发段为柱形空腔,所述空腔底板与LED线路基板直接相连,空腔内装填有换热工质,空腔底板表面经非均匀润湿性图案化处理,所述表面分为超疏水区域和超亲水区域,所述超疏水区域为辐射状。
优选的,所述盖板中央开有充液抽气孔,用于灌装换热工质及将空腔内抽成真空。
优选的,所述盖板为铜板,盖板与热管的连接采用瞬间高温熔焊技术,所述盖板中央开有抽气充液孔,将管内灌注换热工质并抽真空后采用橡胶垫圈密封。
优选的,所述换热工质为水,或者水与其他低沸点物质组成的共沸物。所述换热工质填充量为蒸发腔容积的40%~60%。
优选的,所述热管为空心圆柱形,所用材质为紫铜,热管内壁刻有螺旋形槽道,槽深为3~5mm。
优选的,所述蒸发段底板与LED基板通过螺栓固定连接,底板与基板之间填充导热绝缘胶,以赶走底板与基板之间的空气,减小界面热阻。
优选的,所述LED基板为铝基板,LED芯片与铝基板之间的粘接方式为锡金合金共晶焊接,这样能有效减少LED封装的热阻。
优选的,所述盖板盖在冷凝段的热管顶部,所述热管外部及盖板顶部分布有梯形翅片,所述梯形翅片经滚轧挤压制成。
优选的,所述梯形翅片的高度为1.5~2cm,翅片厚度为0.5~1mm,翅片间的缺口角度为30°。
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