[实用新型]温度调节器及带有温度调节器的容器

权利要求书

1.一种温度调节器，包括PTC加热体，所述PTC加热体包括第一发热面和第二发热面，其特征在于，还包括导热体，导热体包括第一导热面和第二导热面，所述第一发热面贴合于第一导热面上，所述第二发热面和第二导热面分别用于贴合被加热物。

2.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述导热体还包括导热基体，所述导热基体的表面向内凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的凹陷表面形成所述第一导热面，所述导热基体于未凹陷的表面形成所述第二导热面，所述PTC加热体设于凹槽中，所述第一发热面贴合设于凹陷部的凹陷表面，所述第二发热面与第二导热面平齐。

3.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述PTC加热体包括热敏电阻片、第一电极片、第二电极片和热缩套，所述第一电极片和第二电极片分别设于热敏电阻片的两侧面，所述热缩套包裹第一电极片、热敏电阻片和第二电极片。

4.根据权利要求3所述的温度调节器，其特征在于，所述PTC加热体还包括导热绝缘层，所述导热绝缘层包裹所述热缩套。

5.根据权利要求1所述的温度调节器，其特征在于，所述导热体为金属导热体。

6.一种带有温度调节器的容器，包括容器壁，其特征在于，还包括半导体致冷片和权利要求1～5任意一项所述的温度调节器，所述半导体致冷片设于导热体远离所述第一导热面和第二导热面的一侧，温度调节器通过所述第二导热面和/或所述第二发热面贴合设于所述容器壁上。

7.根据权利要求6所述的带有温度调节器的容器，其特征在于，所述容器壁上设有保温材料。

8.根据权利要求6所述的带有温度调节器的容器，其特征在于，还包括散热装置，所述半导体致冷片与散热装置连接。

9.根据权利要求8所述的带有温度调节器的容器，其特征在于，所述散热装置包括散热片和散热风扇，所述散热片与所述半导体致冷片连接，散热风扇安装在散热片上。

10.根据权利要求6所述的带有温度调节器的容器，其特征在于，所述容器为金属容器。