[实用新型]SIGW弯曲微带线封装

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及SIGW弯曲微带线封装。

背景技术

弯曲的微带线是用于传输微波信号的一种传输线，其在很多领域得到了广泛使用。在微波和毫米波电路设计中，微带线的弯曲设计是不可避免的。传统弯曲的微带线存在辐射损耗、表面波和空腔谐振的问题。

进来，基片集成间隙波导(Substrate Integrated Gap Waveguide,SIGW)，有效地抑制了空间辐射和表面波。同时，由于基片集成间隙波导(SIGW)中传输的是准TEM波，当其与微带线集成时，就不存在模式转换损耗。并且，基片集成间隙波导(SIGW)使用介质板作为间隙层，保证了稳定的间隙高度，克服了间隙波导(GW)难以保证连续的空气间隙高度。

但基于基片集成间隙波导(SIGW)技术其使用的介质板成本偏高，且对加工精度要求较高。这样，使得基片集成间隙波导(SIGW)技术的应用受到了较大的限制。

本实用新型基于基片集成间隙波导(SIGW)来封装弯曲的微带线，使用两层低成本的介质板实现对弯曲的微带线的封装，同时两层介质板的组装可以通过螺丝固定，也可以通过粘接固定在一起。本实用新型实现了低成本对传统弯曲的微带线封装，同时可以抑制空间辐射和表面波，而且能实现高的传输性能、低成本、易组装和小尺寸的电路设计。

本实用新型内容，经文献检索，未见与本实用新型相同的公开报道。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，设计出SIGW弯曲微带线封装。

包括：顶层介质板(1)，底层介质板(2)，其中：

a、顶层介质板(1)的上表面印刷有金属层，在顶层介质板(1)上打有周期性金属过孔(3)；

b、底层介质板(2)上表面印刷有周期性方形金属贴片(4)，周期性方形金属贴片(4)位于周期性金属过孔(3)的正下方；周期性金属过孔(3)与周期性方形金属贴片(4)一起构成蘑菇形电磁带隙(EBG)结构上；介质板(2)的下表面印刷有金属层；之字形微带线(5)印刷在介质板(2)上表面，且与周期性方形金属贴片(4)无交叠；之字形微带线(5)的垂直部分微带线(6)沿 Y轴方向，关于X轴对称，X轴与介质板的上下对折线重合；之字形微带线(5) 的水平部分微带线(7、8)具有不同的长度，平行于X轴；在之字形微带线(5) 的弯曲处设计了倒角(9、10)；在之字形微带线(5)的两端分别设有宽度不同于微带线(7、8)，且具有匹配功能的微带线(13、14)，使SIGW弯曲微带线封装的特性阻抗随频率变化保持稳定，便于集成；

c、所述SIGW弯曲微带线封装的两层介质板的介电常数和厚度均不同，两层介质板可通过粘接或螺丝固定在一起；

d、所述SIGW弯曲微带线封装的顶层介质板(1)与底层介质板(2)宽度相同，但长度不同；底层介质板(2)比顶层介质板(1)的长度略长，以裸露出一定长度的微带线，便于测试。

如上所述，SIGW弯曲微带线封装顶层介质板(1)廉价的FR4介质板或Rogers 4350B，和底层介质板(2)均采用廉价的Rogers 4003C介质板。

如上所述，SIGW弯曲微带线封装实现了对弯曲微带线的封装，使该封装技术更具有实用性。

如上所述，SIGW弯曲微带线封装顶层介质板(1)的厚度比底层介质板(2) 的厚度要厚，以减少传导损耗，降低空间辐射和表面波，获得较宽的带宽。

如上所述，SIGW弯曲微带线封装增加底层介质板(2)的厚度会降低微带线的高频截止频率；当底层介质板(2)的厚度较小时，增加底层介质板(2)的厚度将增加微带线的低频截止频率；当底层介质板(2)的厚度增加到一定程度后，随着底层介质板(2)的厚度增加，微带线的低频截止频率将不再改变。

如上所述的SIGW弯曲微带线封装，调整顶层介质板(1)和底层介质板(2) 的介电常数能实现使该封装微带线的工作带宽得到改变；增加顶层介质板(1) 的介电常数，将降低微带线的高频截止频率；增加底层介质板(2)介电常数，将同时降低微带线的高频截止频率和低频截止频率。

如上所述，SIGW弯曲微带线封装对底层介质板(2)的损耗角正切要求较高，需尽量选择损耗角正切小的介质板，但对顶层介质板(1)的损耗角正切要求不高，可选择更便宜的较大损耗的介质板，以降低成本。