[实用新型]一种用于小功率激光芯片的一体式散热块

权利要求书

1.一种用于小功率激光芯片的一体式散热块，包括：设置有一容纳腔的散热块本体，安装在所述散热块本体上对所述容纳腔进行密封的窗口玻璃，其特征在于，所述容纳腔通过冲压沉槽形成，并在所述容纳腔的侧壁上还设有用于安装所述窗口玻璃的窗口玻璃安装部；所述容纳腔内还包括用于安装激光芯片的芯片安装部；在所述散热块本体相对于所述容纳腔的外侧端面上设置有若干条用于散热的棱翅片；在所述散热块本体上与棱翅片相同侧面还设置有用于安装电机的电机安装凹槽；所述电机安装凹槽内凸出设置有两个用于安装电机的台阶。

2.根据权利要求1所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述用于散热的棱翅片设置成平板式结构，且设置有若干个纵向通风槽与横向通风槽，单个棱翅片的形状成锥形配置。

3.根据权利要求2所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述电机安装凹槽与所述棱翅片的通风槽连通。

4.根据权利要求1所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述容纳腔内的芯片安装部与所述散热块本体上的棱翅片之间的厚度为3mm。

5.根据权利要求1所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述散热块本体采用铝合金材料一体成型设置。

6.根据权利要求1所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述台阶为方形台阶或圆形台阶。

7.根据权利要求1所述的用于小功率激光芯片的一体式散热块，其特征在于，所述电机安装凹槽中间设置有用于电机旋转轴穿过的孔部。