[实用新型]一种用于球栅阵列器件植球的工装

说明书

技术领域

本发明属于大规模集成电路和超大规模集成电路领域，具体地说，它涉及一种用于球栅阵列器件植球的工装

背景技术

随着电子技术的发展，大规模集成电路和超大规模集成电路都已采用球栅阵列的封装模式。球栅阵列(Ball Grid Array)，即焊盘阵列封装模式，它是在封装体基板底部制作阵列焊盘作为电路I/O与印制板(PCB)互连。

目前在雷达、通讯、航空航天等产品的发射和接收系统PCB板上，大规模使用球栅阵列器件，一块电路板最多使用球栅阵列器件多达几十片。球栅阵列器件焊接效率和焊接质量是影响PCB电路板加工成本的一个重要因素。

一些科研院所和产品的研发阶段，无法把功能繁多的PCB电路板做到一次设计成功或PCB电路板上的所有球栅阵列器件焊接合格率完全达到100％；如果出现球栅阵列器件重新焊接，就需要对球栅阵列器件进行二次植球。传统的球栅阵列器件二次植球方法是：第一步去除球栅阵列器件焊盘上的焊锡，并清洁干净。第二步在球栅阵列器件焊盘上印刷焊膏。第三步在球栅阵列器件已经印刷焊膏的焊盘上手工植球。这种二次植球方法效率低下，一个球栅阵列器件最多植球达上千个锡球，用时达到1～2个小时、锡球位置容易出现偏差，无法保证每个锡球都植在焊盘正中间。偏差较大的锡球，在焊接球栅阵列器件时往往会造成与其它焊盘短路，器件的焊接质量不易控制。同时球栅阵列器件手工二次植球的效率和质量对人员的技能要求很高，无法做到所有人员都能高效和高质量的完成手工植球。

鉴于球栅阵列器件二次植球的需要，同时手工植球存在效率、质量等方面的缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于针对上述问题，提供了一种用于球栅阵列器件植球的工装。

一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座1、网板2和压板3。所述底座1为一块矩形平板，所述底座1的一端设有静电释放接口11，所述底座1的上侧面上设有方形平台12。所述网板2为一块厚度为0.2～0.5mm的钢板，所述网板2上设有正方形网筛21，所述正方形网筛21上设有均匀等距离布置的网孔211；所述压板3设有方形孔31。

使用时，所述网板2放置在底座1与压板3之间，且用压紧螺钉4压紧网板2。

进一步限定的技术方案如下：

所述底座1上设有环形的导流槽13，所述导流槽13环绕着所述方形平台12的周边；所述底座1上设有两个压紧螺孔14，用于安装压紧螺钉4。

所述网板2上设有1～4个漏球孔22，所述漏球孔22分别位于正方形网筛21的四角的位置上。

所述压板3的方形孔31的四角位置上设有倒角孔32，所述倒角孔32与所述漏球孔22位置重合。

所述网孔211的直径为0.65mm，孔距为1mm。

所述网板2为不锈钢钢板。

所述底座1和压板3为铝合金板或金属铜板制作。

本实用新型的有益技术效果是：

(1)阵列植球的质量高，对人员技能要求低，适合球栅阵列器件大批量植球。

(2)工装设计巧妙，操作方法简单、使用方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型底座结构示意图。

图3为本实用新型网板结构示意图。

图4为本实用新型压板结构示意图。

图中序号：底座1、静电释放接口11、方形平台12、导流槽13、压紧螺孔14；

网板2、网筛21、网孔211、漏球孔22；

压板3、方形孔31、倒角孔32；压紧螺钉4。

具体实施方式

下面结合附图，通过实施例对本实用新型作进一步地说明。

实施例

参见图1，一种用于球栅阵列器件植球的工装，包括底座1、网板2和压板3。

参见图2，所述底座1为一块矩形平板，所述底座1的一端设有静电释放接口11，所述底座1的上侧面上设有方形平台12。所述底座1上设有环形的导流槽13，所述导流槽13环绕着所述方形平台12的周边；所述底座1上设有两个压紧螺孔14，用于安装压紧螺钉4。所述底座1为铝合金板或金属铜板制作。

参见图3，所述网板2为一块厚度为0.3mm的不锈钢钢板板，所述网板2上设有正方形网筛21，所述正方形网筛21上设有均匀等距离布置的网孔211，所述网孔211的直径为0.65mm，孔距为1mm。所述网板2上设有一个漏球孔22，所述漏球孔22位于正方形网筛21的右上角的位置上。