[实用新型]一种分布反馈半导体激光器封装结构

权利要求书

1.一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：包括长方体结构外壳和准直固定结构，所述准直固定结构设在长方体结构外壳中；所述长方体结构外壳由底板(1)、前板(2)、外壳(3)和后板(4)组成，所述外壳(3)的下部与底板(1)的上部连接，所述前板(2)设在底板(1)和外壳(3)的一侧，所述后板(4)设在底板(1)和外壳(3)的另一侧；所述准直固定结构由透镜板(5)、激光管固定板(6)、PCB电路板(7)和准直固定杆(8)组成，所述透镜板(5)设在前板(2)的后面，所述激光管固定板(6)设在透镜板(5)的后面，所述PCB电路板(7)设在激光管固定板(6)的后面，所述准直固定杆(8)的两端设有螺丝孔，且准直固定杆(8)依次穿过透镜板(5)和激光管固定板(6)，并将前板(2)、透镜板(5)、激光管固定板(6)和后板(4)连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述底板(1)和外壳(3)均为U型板，底板(1)的两侧面上部分别设有两个螺丝孔，外壳(3)的两侧面下部分别设有两个螺丝孔，且外壳(3)的一侧面上还设有蝶形封装激光器光纤出口(301)。

3.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述前板(2)前面的上部设有滑槽(201)，所述滑槽(201)内设有滑块(202)且滑块(202)可在滑槽(201)内滑动；所述前板(2)后面的中上部设有四个固定准直固定杆(8)的螺丝沉孔(205)，在前板(2)的中上部设有TO3封装激光管出光孔(203)，该TO3封装激光管出光孔(203)位于四个螺丝沉孔(205)的中间；所述前板(2)前面的下端设有凹槽(204)；所述前板(2)的两侧面的中间分别设有两个螺丝孔。

4.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述后板(4)的后面设有散热板(401)；所述后板(4)前面的上部设有四个安装准直固定杆(8)的沉孔(404)，在沉孔(404)中央设有贯通后板(4)的螺丝孔，后板(4)前面上部的两边分别设有一矩形凸台(402)，每个矩形凸台(402)的上、下部分别设有固定激光管固定板(6)的螺丝孔，后板(4)的中下部设有15针插孔(403)；所述后板(4)上设有固定PCB电路板(7)的螺丝孔和后板微调距螺丝孔(405)。

5.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述透镜板(5)上对称地设有四个安装准直固定杆(8)的安装孔(502)，在透镜板(5)的上、下端面上与所述每个安装孔(502)相邻的位置分别设有紧定准直固定杆(8)的螺丝孔，透镜板(5)的中间设有透镜安装槽(501)。

6.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述激光管固定板(6)的四个角上分别设有固定激光管固定板(6)的螺丝孔；所述激光管固定板(6)的中间竖向设有蝶形激光管引脚安装槽(601)，激光管固定板(6)的中间横向设有TO3封装激光管安装槽(602)；TO3封装激光管安装槽(602)一侧的激光管固定板上设有蝶形激光管的光纤预留槽(603)，且蝶形激光管的光纤预留槽(603)与TO3封装激光管安装槽(602)连通；所述蝶形激光管引脚安装槽(601)的两侧对称地设有四个固定蝶形激光管引脚压条的螺丝孔；在激光管引脚压条螺丝孔的旁边设有安装准直固定杆(8)的安装通孔(604)，在激光管固定板(6)的上、下端面上与所述每个安装通孔(604)相邻的位置分别设有紧定准直固定杆(8)的螺丝孔；所述激光管固定板(6)上设有固定板微调距螺丝孔(605)。

7.根据权利要求1所述的一种分布反馈半导体激光器封装结构，其特征在于：所述PCB电路板(7)上设有固定PCB电路板与后板的螺丝孔，所述PCB电路板(7)的中上部设有TO3安装座(701)，所述TO3安装座(701)上、下两侧的PCB电路板(7)上分别设有7个连接蝶形激光管引脚的焊接孔(702)，所述PCB电路板(7)的下部设有若干接线槽(703)，PCB电路板(7)的下部中间设有DB15焊接孔(704)。