[实用新型]一种金属封装外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其是指一种金属封装外壳。

背景技术

封装外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，如何提供一种强度好、元件安装方便的金属封装外壳一直是各生产厂家的重要研发课题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用效果好的金属封装外壳。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案为：一种金属封装外壳，它包括有由金属材料制成的长方形的底座，底座顶部沿长度方向设有下凹的安装室，安装室底部中心处设有上凸的垫板，垫板两端的安装室内设有下凹的定位沉孔，安装室长度方向两端顶部设有扣槽，安装室长度方向一侧侧壁上设有排成一排的三个针脚孔，针脚孔位于垫板一侧的安装室侧壁上，针脚孔内活动套装有针脚；底座长度方向两端底部设有固定块，每一端的固定块均为两个，位于底座同一端的两端，且固定块底部与底座底部齐平。

所述的定位沉孔为两个，分别位于安装室底部两端。

所述的扣槽上部为方形，下部扩展形成圆形。

所述的安装室内的针脚一端端部扩展形成圆环形的内限位，针脚孔内端设有长方形的凹槽，凹槽与内限位相配合。

所述的固定块上设有上下贯穿的固定孔。

本实用新型在采用上述方案后，外壳采用一体成形，采用垫板和定位沉孔用于对安装的电子元件进行定位，使安装更加方便，采用针脚孔和凹槽，方便对针脚内端进行定位，防止使用过程中针脚旋转；采用本方案后的结构合理、使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的针脚孔结构示意图。

具体实施方式

下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明，本实用新型的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的一种金属封装外壳包括有由金属材料制成的长方形的底座1，底座1顶部沿长度方向设有下凹的安装室2，安装室2底部中心处设有上凸的垫板3，垫板3两端的安装室2内设有下凹的定位沉孔4，定位沉孔4为两个，分别位于安装室2底部两端，安装室2长度方向两端顶部设有扣槽5，扣槽5上部为方形，下部扩展形成圆形，安装室2长度方向一侧侧壁上设有排成一排的三个针脚孔6，针脚孔6位于垫板3一侧的安装室2侧壁上，针脚孔6内活动套装有针脚7，所述的安装室2内的针脚7一端端部扩展形成圆环形的内限位，针脚孔6内端设有长方形的凹槽，凹槽与内限位相配合；底座1长度方向两端底部设有固定块8，每一端的固定块8均为两个，位于底座1同一端的两端，且固定块8底部与底座1底部齐平，固定块8上设有上下贯穿的固定孔9。本实施例的外壳采用一体成形，采用垫板和定位沉孔用于对安装的电子元件进行定位，使安装更加方便，采用针脚孔和凹槽，方便对针脚内端进行定位，防止使用过程中针脚旋转；采用本实施例后的结构合理、使用效果好。

以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例，并非以此限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围内。