[实用新型]贴装头组件

权利要求书

1.一种贴装头组件(1)，包括：

壳体(3)；

设置在所述壳体(3)内并且能够在所述壳体(3)内沿着竖直的上下方向移动的Z柱(5)，在所述壳体(3)与所述Z柱(5)之间的间隙(15)形成气体轴承；

位于所述Z柱(5)下端的加热模块(9)；以及；

设置在所述壳体(3)上端并且用于驱动所述Z柱(5)沿着所述上下方向移动的Z马达(13)；

其特征在于，在所述加热模块(9)上用于散发低温冷却气体的孔(20)上装有用于引导冷却气体的导管(21)，所述导管(21)在所述壳体(3)内延伸，以及所述导管(21)安装成使得冷却气体相对于所述上下方向倾斜地向下吹并且经过所述壳体(3)下方向外扩散。

2.根据权利要求1所述的贴装头组件(1)，其特征在于，在所述加热模块(9)上形成有多个所述用于散发低温冷却气体的孔(20)，每个所述用于散发低温冷却气体的孔(20)加装有所述导管(21)。

3.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述导管(21)相对于所述Z柱(5)的与所述上下方向平行的轴线(Z)成小于90度的角度(θ)。

4.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述导管(21)相对于所述Z柱(5)的与所述上下方向平行的轴线(Z)所形成的角度(θ)在30至50度范围内。

5.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述导管(21)相对于所述Z柱(5)的与所述上下方向平行的轴线(Z)所形成的角度(θ)为45度。

6.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述导管(21)包括带有外螺纹的头部(23)，所述加热模块(9)上的所述用于散发低温冷却气体的孔(20)具有内螺纹，所述头部(23)被拧入到所述用于散发低温冷却气体的孔(20)中。

7.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述导管(21)包括带有外螺纹的头部(23)，所述加热模块(9)上的所述用于散发低温冷却气体的孔(20)具有内螺纹，所述头部(23)被拧入到所述用于散发低温冷却气体的孔(20)中，所述导管(21)还包括与所述头部(23)可旋转地接合的L形管体(25)。

8.根据权利要求7所述的贴装头组件(1)，其特征在于，在所述头部(23)与所述L形管体(25)之间设置有密封环(27)。

9.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述贴装头组件(1)还包括位于所述Z柱(5)与所述加热模块(9)之间以隔绝热量从所述加热模块(9)向所述Z柱(5)传递的冷却模块(7)。

10.根据权利要求1或2所述的贴装头组件(1)，其特征在于，所述贴装头组件(1)用于在热压焊接过程中将晶片贴装到基板上以形成芯片，所述导管(21)安装成使得冷却气体吹到所述芯片上以及使对所述芯片冷却产生的热气经过所述壳体(3)与支承所述基板的基座(17)之间的间隙向外扩散。