[实用新型]一种新型电抗器灌封装置

说明书

本实用新型公开一种新型电抗器灌封装置，包括氮化铝导热单元以及A、B组分导热胶灌封单元，所述氮化铝导热单元设置在A、B组分导热胶灌封单元的底部。本实用新型提供的新型电抗器灌封装置为双层结构，分别包括具有高导热系数的氮化铝导热单元、以及具有灌封强度的A、B组分导热胶灌封单元，该灌封装置可以在保证灌封力学强度的基础上增强内部电抗器的散热性。

技术领域

本实用新型属于电抗器制造领域，具体涉及一种新型电抗器灌封装置。

背景技术

现有灌封装置为一个铝外盒，其内部设置有绝缘纸，电抗器置于灌封装置内，灌封装置内填充有高导热系数的A、B组分导热胶。而现有技术中，市场上的灌封装置内填充的导热胶的导热系数最高不到2W/m.K，这就使内部被灌封的电抗器的热量不能散发出来，从而导致电抗器的温度过高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种新型电抗器灌封装置，该灌封装置设计结构简单，且能保证灌封力学强度的基础上增强内部电抗器的散热性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案：一种新型电抗器灌封装置，其特征在于：包括氮化铝导热单元以及A、B组分导热胶灌封单元，所述氮化铝导热单元设置在A、B组分导热胶灌封单元的底部。

优选的，所述氮化铝导热单元的高度大于A、B组分导热胶灌封单元的高度。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种新型电抗器灌封装置，该装置设置为双层结构，分别包括具有高导热系数的氮化铝导热单元、以及具有灌封强度的A、B组分导热胶灌封单元，该灌封装置可以在保证灌封力学强度的基础上增强内部电抗器的散热性。

附图说明

图1为灌封装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

一种新型电抗器灌封装置，如图1所示，包括氮化铝导热单元1以及A、B组分导热胶灌封单元2，其中氮化铝导热单元1设置在A、B组分导热胶灌封单元2的底部。需要说明的是，A、B组分导热胶的导热系数并不是很高，但现有技术中灌封装置整个单元都采用 A、B组分导热胶，使其具备一定导热性的同时能够满足一定的灌封力学强度，但是针对一些发热量较大的电抗器，这种灌封装置并不适用。由于A、B组分导热胶的导热系数不高，封装在内部的电抗器的热量散不出去，从而使电抗器温度过高。而氮化铝的导热系数较高，通常高达320W/m.K，远大于A、B组分导热胶(不到2W/m.K)，因此本实用新型灌封装置设置为双层结构，将具备高导热性的氮化铝导热单元设置在A、B组分导热胶灌封单元的底部，可以提高电抗器散热性的同时满足灌封的力学强度。