[实用新型]双程形状记忆合金驱动的软体模块

权利要求书

1.双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，包括设置于两端的端盘，两个端盘之间设有若干根形状记忆合金弹簧，所述形状记忆合金弹簧两端分别与两个所述端盘相连，所述形状记忆合金弹簧还与电源电连接。

2.如权利要求1所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，相对的两个所述端盘之间设有弹性弯曲变形的弹性躯体，所述弹性躯体的两端分别与两个所述端盘之间相连。

3.如权利要求2所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，相对的两个所述端盘之间设有三根所述形状记忆合金弹簧，三根所述形状记忆合金弹簧与所述端盘之间的连接点相连呈等边三角形，所述弹性躯体与所述端盘之间的连接位置设置于所述等边三角形的中心。

4.如权利要求3所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，所述软体模块的弯曲角度范围为-90°～90°。

5.如权利要求1所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，所述形状记忆合金弹簧与单片机电路组成的MCU模块电路电连接。

6.如权利要求1所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，所述形状记忆合金弹簧表面包裹有弹性弯曲变形的绝缘保护套。

7.如权利要求6所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，所述软体模块轴向设有弹性变形的圆筒状的蒙皮包裹所述软体模块。

8.如权利要求4所述的双程形状记忆合金驱动的软体模块，其特征在于，所述弹性躯体与所述端盘以插接相连，所述弹性躯体的端头插入所述端盘的插头孔内，所述弹性躯体端头与所述端盘垂直相连位置设有粘接胶将所述弹性躯体端头与所述端盘粘接相连。