[实用新型]一种弹片凸点组装机构有效
申请号: | 201720704608.1 | 申请日: | 2017-06-16 |
公开(公告)号: | CN206850030U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 姚国强;付文光 | 申请(专利权)人: | 苏州恒腾电子有限公司 |
主分类号: | H01R4/06 | 分类号: | H01R4/06 |
代理公司: | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人: | 刘宪池 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弹片 组装 机构 | ||
1.一种弹片凸点组装机构,其特征在于:它包括弹片安装底座、弹片,所述弹片安装在所述弹片安装底座上,所述弹片安装底座上设有高于弹片安装底座表面的铆合凸点,所述弹片内设有与所述铆合凸点相配合的凸点铆合孔。
2.根据权利要求1所述的一种弹片凸点组装机构,其特征在于,所述凸点铆合孔的最小直径大于所述铆合凸点的最大直径。
3.根据权利要求1所述的一种弹片凸点组装机构,其特征在于,所述铆合凸点的高度小于等于所述凸点铆合孔的深度。
4.根据权利要求1所述的一种弹片凸点组装机构,其特征在于,所述凸点铆合孔和所述铆合凸点之间的配合关系为过盈配合。
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