[实用新型]一种用于电子产品的气凝胶隔热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品发热组件的隔热领域，特别是涉及一种用于电子产品的气凝胶隔热装置。

背景技术

随着微电子集成技术和高密度印制板组装技术的迅速发展，组装密度迅速提高，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，笔记本电脑日益朝轻、薄、小的方向发展，目前笔记本计算机CPU为配合其运行速度，通常CPU需高速运转，因此局部发热量会大幅增加，同时显示屏要求高亮度，使LED发光二极管数量量增加，也增加了设备的发热量，同时因耗能的增加，电池容量也需增大，因电池内部阻抗而产生的热能大幅提升，如不能让发出的热能有序散出及隔离，CPU、显卡、LED发光二极管、电池这些热源周边的热敏感元件因温度过高而缩短寿命或丧失功能，尤其热源位置与远离热源位置存在这较大的温差。尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。目前市场上电子产品的隔热一般应用玻璃纤维，但玻璃纤维导热系数偏高，易掉屑，需包边还不能施压其因施压排气后会降低其绝热功能，加工工艺也较为复杂。普通块状气凝胶易碎，无强度，不可成型，不能直接用于电子产品的隔热。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层和位于石墨片层之上的气凝胶片层；所述气凝胶片层的上表面设置有高分子聚合物绝缘保护层或胶粘层；所述石墨片层的下表面设置有胶粘层或高分子聚合物绝缘保护层，且与气凝胶片层的上表面设置的层不同；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2-5mm。

所述高分子聚合物绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm。

所述石墨片层的厚度为0.017-0.1mm。

所述气凝胶片层的厚度为0.1-5mm。

所述胶粘层的厚度为0.005-0.1mm。

所述高分子聚合物绝缘保护层为PET保护层、PC保护层或PE保护层。

所述气凝胶片层为多个气凝胶小颗粒301组成；多个气凝胶小颗粒的间隙填充有粘合剂。

所述气凝胶小颗粒为SiO₂气凝胶、二氧化钛TiO₂气凝胶、Al₂O₃气凝胶、SiO₂/Al₂O₃气凝胶或SiC气凝胶。

所述胶粘层为弹性体型压敏胶层、树脂型压敏胶层、亚克力胶层或热熔胶层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，通过石墨层的高层热性结合气凝胶层的低导热系数，降低了局部高温，降低了热源位置和远离热源位置的温度差，易模切成型，可自粘接，可弯折，有较强的可挠性。

附图说明

图1为实施例一的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的使用状态的示意图；

图2为实施例二的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的使用状态的示意图；

图3为实施例中的一种用于电子产品的气凝胶隔热装置的气凝胶片层的结构示意图。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。

实施例一

如图1和图3所示，本实施例提供了一种用于电子产品的气凝胶隔热装置，它包括石墨片层200和位于石墨片层200之上的气凝胶片层300；所述气凝胶片层300的上表面设置有胶粘层400；所述石墨片层200的下表面设置有高分子聚合物绝缘保护层100；气凝胶隔热装置的总厚度为0.2mm；所述石墨片层200为人工石墨片层，其厚度为0.025mm；所述气凝胶片层300为多个SiO2气凝胶小颗粒(粒径为2-5μm)组成，间隙填充有粘合剂302(粘度范围为500-800cps)，其厚度为0.125mm；所述胶粘层400为PET双面胶，其厚度为0.03mm；所述高分子聚合物绝缘保护层100为透明PET保护层，厚度为0.015mm；胶粘层400接触外壳600，高分子聚合物绝缘保护层100靠近热源500。