[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，例如涉及一种有效适用于将包括使负载电流流动到负载的功率电路的第1半导体装置以及包括控制该功率电路的控制电路的第2半导体装置搭载于1个配线基板的电子装置的技术。

背景技术

在日本特开2015-126095号公报(专利文献1)中记载了将功率类电子部件和控制类电子部件搭载于1个基板的电子控制装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-126095号公报

实用新型内容

例如，存在将包括使负载电流流动到负载的功率电路的第1半导体装置以及包括控制该功率电路中的开关的控制电路的第2半导体装置搭载于1个基板的电子装置。在以这种方式构成的电子装置中，为了实现成本削减，逐渐推进外形尺寸的小型化。但是，当使功率电路进行动作时，会产生大量的热量，因此在使电子装置小型化的情况下，在功率电路中产生的热量容易传递到控制电路，由此，控制电路有可能进行错误动作。另外，在功率电路中产生的电噪声也有可能对控制电路造成不良影响。因此，为了实现电子装置的小型化，需要在抑制从功率电路产生的热量、电噪声的不良影响方面设法改良。即，期望在能够抑制电子装置的性能降低并且实现电子装置的小型化的方面设法改良。

其他课题和新特征将根据本说明书的叙述以及附图而变得明确。

一个实施方式中的电子装置在具有尺寸不同的多个贯通导孔的贯通基板的背面的第1区域配置包括功率晶体管的第1半导体装置，另一方面，在贯通基板的表面的第2区域配置包括控制电路的第2半导体装置。此时，在俯视视角下，第1区域与第2区域具有重叠的区域。并且，第1半导体装置与第2半导体装置经由贯通导孔而电连接。进而，多个贯通导孔具有第1尺寸的第1贯通导孔、比第1尺寸大且能够插入线缆的第2贯通导孔以及在内部埋入有导电性部件的第3贯通导孔。

根据一个实施方式，能够抑制电子装置的性能降低，并且实现电子装置的小型化。

附图说明

图1是示出应用实施方式中的电子装置的电动冲击起子的示意性结构的图。

图2是示意性地示出电子装置与电动机的电连接结构的图。

图3是示出实施方式中的逆变器的电路块结构的示意图。

图4是示出实施方式中的电子装置的示意性的安装结构的图。

图5是从贯通基板的表面侧观察实施方式中的电子装置的立体图。

图6是从贯通基板的背面侧观察实施方式中的电子装置的立体图。

图7是示意性地示出实施方式中的贯通基板的基本结构的图。

图8是示出实施方式中的贯通基板的表面的布局的俯视图。

图9是示出形成于图7所示的芯层的上表面的第2配线层的布局图案的俯视图。

图10是示出形成于图7所示的芯层的下表面的第3配线层的布局图案的俯视图。

图11是示出实施方式中的贯通基板的背面的布局的俯视图。

图12是示出实施方式中的功率电路区域的布局的俯视图。

图13是示出形成于实施方式中的贯通基板的贯通导孔的示意性的剖面结构的图。

图14是示出形成于实施方式中的贯通基板的贯通导孔的示意性的剖面结构的图。

图15是示出形成于实施方式中的贯通基板的贯通导孔的示意性的剖面结构的图。

图16是图12的以A-A线剖切而得到的剖视图。

图17是图12的以B-B线剖切而得到的剖视图。

图18是图12的以C-C线剖切而得到的剖视图。

图19是示出在贯通基板的表面搭载功率模块的结构的剖视图。

图20是示出在贯通基板的背面搭载功率模块的结构的剖视图。

图21(a)是示出形成于贯通基板的表面的第1配线层的图，图 21(b)是示出形成于第1配线层的下层的第2配线层的图，图21(c) 是示出形成于第2配线层的下层的第3配线层的图，图21(d)是示出形成于贯通基板的背面的第4配线层的图。

图22(a)是示出电容器的示意性结构的图，图22(b)是示意性地示出将电容器搭载于贯通基板的表面的情形的图。

图23是示出将实施方式中的电子装置与使用6层IVH基板的研究装置进行比较的结果的图表。

图24是示出着眼于制造成本而将本实施方式中的电子装置与使用6层IVH基板的研究装置进行比较的结果的图表。

具体实施方式