[实用新型]一种POS机用2.4G频段WiFi天线有效
申请号: | 201720709081.1 | 申请日: | 2017-06-19 |
公开(公告)号: | CN207009641U | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 马振文 | 申请(专利权)人: | 上海深迅通信技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50 |
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地址: | 201800 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pos 机用 2.4 频段 wifi 天线 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信天线领域,特别涉及一种POS机用2.4G频段WiFi天线。
背景技术
POS机全称为销售点情报管理系统,是一种配有条码或OCR码技终端阅读器,一般包括基本处理器系统、显示系统、键盘、读卡模块、微型打印机、蜂鸣器、通信模块等模块。随着市场需求,POS终端要求美观且体积要小,从而POS终端的电路变得越来越紧凑,电子器件越来越紧密,其中无线通信模块的天线体积也是越来越小,因此会导致天线带宽减小、性能的稳定性降低。
现在通讯系统中,GPRS/CDMA/3G/4G/WiFi等不同工作频率的通讯方式越来越多,在无线通讯领域,天线是极为重要的一部分,由于WiFi在生活中应用越来越广泛,使得现在的POS机也要安装相应的WiFi天线以适应信息科技的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决上述问题,提供一种POS机用2.4G频段WiFi天线。
为了达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种POS机用2.4G频段WiFi天线,包括PCB基板、辐射单元、同轴线,所述PCB基板上设有辐射单元,其特征在于:所述辐射单元包括第一辐射片、第二辐射片、第三辐射片、第四辐射片、第五辐射片、第六辐射片,所述第一辐射片的下端右侧水平连接有第二辐射片,所述第二辐射片的右端垂直连接第三辐射片,所述第三辐射片的上端水平连接有第四辐射片,所述第四辐射片垂直连接在第五辐射片的中部,所述第五辐射片的上端与第六辐射片的右端垂直连接,所述第四辐射片的左端设有第一馈电点,所述第一辐射片上位于第一馈电点正左侧设有第二馈电点,所述第一馈电点与第二馈电点通过同轴线连接。
进一步地,所述辐射单元为铜箔线路。
进一步地,所述PCB板上辐射单元上覆设有黑油层。
进一步地,所述同轴线包括有由内往外依次设置的芯线、绝缘层、屏蔽层及保护层,所述第一馈电点镀锡连接同轴线的芯线,所述第二馈电点与同轴线的屏蔽层通过镀锡连接。
进一步地,所述的第一馈电点与第二馈电点经过OSP工艺处理。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的WiFi天线具有结构简单、易于生产制作、制程良品率高、接收信号灵活度佳等优势,可以稳定接收2.4G频段范围内的WiFi信号,同时抗干扰能力强,信号稳定性好。
附图说明
图1为本实用新型天线装置的整体结构俯视图;
图2为本实用新型天线装置辐射单元的结构示意图;
图3为本实用新型天线装置使用的同轴线的结构示意图;
图4为本实用新型天线装置的频率响应示意图;
图5为本实用新型天线装置阻抗特性的斯密斯图;
图6为本实用新型天线装置的电压驻波比图。
图中:1-PCB板,2-第一辐射单元,21-第一辐射片,22-第二辐射片,23-第三辐射片,24-第四辐射片,25-第五辐射片,26-第六辐射片,3-第一馈电点,4-第二馈电点,5-同轴线,51-芯线,52-绝缘层,53-屏蔽层,54-保护层,6-IPEX端子。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1-2所示,本实用新型提供一种POS机用2.4G频段WiFi天线,包括PCB基板1、辐射单元2、同轴线5,所述PCB基板1上设有辐射单元2,其特征在于:所述辐射单元2包括第一辐射片21、第二辐射片22、第三辐射片23、第四辐射片24、第五辐射片25、第六辐射片26,所述第一辐射片21的下端右侧水平连接有第二辐射片22,所述第二辐射片22的右端垂直连接第三辐射片23,所述第三辐射片23的上端水平连接有第四辐射片24,所述第四辐射片24垂直连接在第五辐射片25的中部,所述第五辐射片25的上端与第六辐射片26的右端垂直连接,所述第四辐射片24的左端设有第一馈电点3,所述第一辐射片21上位于第一馈电点3正左侧设有第二馈电点4,所述第一馈电点3与第二馈电点4通过同轴线5连接。
所述PCB板1上辐射单元上覆设有黑油层;同轴线5包括有由内往外依次设置的芯线51、绝缘层52、屏蔽层53及保护层54,所述第一馈电点3镀锡连接同轴线5的芯线51,所述第二馈电点4与同轴线5的屏蔽层53通过镀锡连接;所述的第一馈电点3与第二馈电点4经过OSP工艺处理。
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