[实用新型]自动加料系统

说明书

技术领域

本申请属于化工领域，尤其涉及一种自动加料系统。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。在电镀生产时，需频繁检测镀液的成分，比如镀银线中，需检测镀液pH值、银离子含量、氰根离子含量、其他添加剂的含量等，然后根据检测结果来对各种药液进行补给。现有工艺中，一般采用人工取样，然后采用检测仪器测定含量。然而，人工取样及人工加料时需要员工频繁接触有毒有害物质，对员工身体产生不利影响；另外，生产也难实现标准化，检测频度有限、测量结果不准确、镀液浓度波动大等缺点。

鉴于此，特提出本申请。

发明内容

鉴于上述情况，本申请提供一种用于对镀银线实现自动加料的自动加料系统。该自动加料系统包括检测单元、加料单元及控制单元，该检测单元用于根据需求对镀银线进行自动取样和检测，该加料单元用于根据该检测单元的检测结果对镀银线实现自动加料，该控制单元与该检测单元及该加料单元电性连接，用于对该检测单元发出检测指令，对该加料单元发出加料指令。

进一步地，该检测单元包括取样模块、预处理模块、测定模块及废液处理模块，该取样模块与镀液连接，用于依预设频率对镀液取样，该预处理模块与该取样模块连接，用于根据需求对该取样模块采集的样品进行预处理，该测定模块与该预处理模块连接，用于对经过预处理后的样品进行参数测定，该废液处理模块与该测定模块连接，用于对检测后的样品进行无害化处理。

进一步地，该测定模块包括用于检测银离子含量的银离子测定件、用于检测氰根离子含量的氰根离子测定件、用于检测pH值的pH测定件。

进一步地，该控制单元包括用于设定银离子检测参数的银离子控制件、用于设定氰根离子检测参数的氰根离子控制件、用于设定pH值检测参数的pH控制件，及用于设定加料参数的加料控制件。

进一步地，该自动加料系统还包括药液收容器，该药液收容器包括银离子药液收容部、氰根离子药液收容部及调节pH药液收容部。

本实用新型的自动加料系统可实现自动取样、自动检测及自动添加，无需人工取样、加料，从而克服了现有技术中员工需频繁接触镀液及取样不标准的确定。

附图说明

图1为本实用新型实施方式的自动加料系统的模块图；

图2为图1中检测单元的模块图；

图3为图1中控制单元的模块图；

图4为图1中药液收容器的模块图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本申请。应理解，这些实施例仅用于说明本申请而不用于限制本申请的范围。

本实用新型实施方式提供一种用于对镀银线实现自动加料的自动加料系统，自动加料系统100包括检测单元10、加料单元30、控制单元50及药液收容器70。检测单元10用于根据需求对镀银线进行自动取样和检测。加料单元30用于根据检测单元10的检测结果对镀银线实现自动加料。控制单元50与检测单元10及加料单元30电性连接，用于对检测单元10发出检测指令，对加料单元30发出加料指令。

检测单元10包括取样模块11、预处理模块13、测定模块15及废液处理模块17，取样模块11与镀液连接，用于依预设频率对镀液取样。预处理模块13与取样模块11连接，用于根据需求对取样模块11采集的样品进行预处理。测定模块15与预处理模块13连接，用于对经过预处理后的样品进行参数测定。本实用新型实施方式中，测定模块15包括用于检测银离子含量的银离子测定件、用于检测氰根离子含量的氰根离子测定件、用于检测pH值的pH测定件。可以理解，在其他实施方式中，测定模块15也可根据需求包括其他测定件。废液处理模块17与测定模块15连接，用于对检测后的样品进行无害化处理，并排放至预设的废液收集装置。

加料单元30与控制单元50电性连接，并与药液收容器70连接，其用于接收控制单元50的控制信号，从药液收容器70中抽取药液添加至镀液中，从而使镀液的参数符合需求。