[实用新型]研抛工具和抛光机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机控制光学表面成形技术领域，具体而言，涉及一种研抛工具和抛光机。

背景技术

计算机控制光学表面成形技术(Computer Controlled Optical Surfacing，简称CCOS)是20世纪70年代发展起来的一项光学加工技术，与传统加工技术相比，它大大降低了对操作人员经验的依赖性。该技术核心思想是利用计算机控制一个比被加工工件小得多的小尺寸加工工具(或称研抛工具)，以一定的轨迹、速度和压力抛光工件表面，通过控制工具与工件间的相对运动速度、压力以及工具在表面某一区域的停留时间来实现对材料去除量的控制，从而使零件面形误差迅速收敛。在CCOS过程中，抛光液是影响材料去除效果的重要辅助材料。一方面，抛光液中的化学组分与工件反应，在工件表面形成一层结合力较弱的生成物；另一方面，抛光液中的磨粒在压力和摩擦作用下对工件表面材料进行微量去除。由此可见，参与研抛过程的抛光液分布状态和更新速度等对抛光效果有重要影响，有必要进行有效控制。

目前，在数控研抛的过程中，常用添加抛光液的方式有两种：一是手动用毛刷将抛光液涂抹于元件表面，二是将抛光液自动喷淋于元件表面。第一种方式存在人为操作带来的抛光液涂抹不均匀的问题。虽然，第二种方式通过自动喷淋的方式使抛光液分布均匀性有一定改善，但是由于抛光液在研抛工具底面分布仍属于被动分布，分布均匀性不可控。另外，这种方式还存在抛光液无法有效更新的问题。因为数控研抛时抛光压力大(抛光模与工具紧密贴合)，研抛工具的转速快，所以抛光液不易渗入研抛工具底部。这将导致实际参与研抛的抛光颗粒偏少，从而使抛光效率降低。并且，由于抛光液进入研抛工具底部中心区域比较困难，研抛工具与元件间摩擦产生的热量无法带走，导致研抛工具底部中心区域温度升高，磨损速度加快，进而影响去除稳定性以及元件面形精度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研抛工具，该研抛工具能有效地控制抛光液分布的均匀性，并能使抛光液渗入抛光工具底部，提高抛光效率，同时能大量带走研抛工具底部中心区域温度，使元件面抛光稳定，元件面形精度高。

本实用新型的另一目的在于提供一种抛光机，其采用本实用新型提供的研抛工具，可以通过研抛工具有效地控制抛光液分布的均匀性，并使抛光液渗入抛光工具底部，提高抛光效率，同时可大量带走研抛工具底部中心区域温度，使元件面抛光稳定，元件面形精度高。

本实用新型解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：

本实用新型提供的一种研抛工具，用于安装在抛光机上，所述抛光机包括抛光机本体，所述研抛工具包括抛光组件和抛光模层；所述抛光组件包括导流件，所述抛光模层与所述导流件的一侧连接，所述导流件的另一侧用于与所述抛光机本体连接，所述导流件具有流体通道，所述抛光模层具有出液通道，所述流体通道的一端与所述出液通道连通，所述流体通道的另一端穿出所述导流件。

进一步地，所述研抛工具还包括密封件，所述密封件套设在所述导流件外，并与所述导流件转动连接，所述导流件与所述密封件之间形成环形空间，所述流体通道与所述环形空间连通，所述密封件上有注液孔，所述注液孔与所述环形空间连通。

进一步地，所述导流件上设置有环形槽，所述密封件呈环形，所述密封件密封所述环形槽的槽口，并形成所述环形空间，所述流体通道与所述环形槽连通，且所述注液孔与所述环形槽连通。

进一步地，所述流体通道包括多个导流管道和多个第一导流孔，多个所述导流管道分别与所述环形空间连通，多个所述第一导流孔与多个所述导流管道连通，且多个所述第一导流孔与所述出液通道连通。

进一步地，多个所述导流管道相交并呈“井”字形排布，多个所述第一导流孔呈矩形状排布，并与多个所述导流管道的相交段连通。

进一步地，所述抛光组件还包括抛光盘，所述导流件呈圆柱状，所述抛光盘和所述导流件同轴心连接，所述抛光模层与所述抛光盘远离所述导流件的一面连接；所述抛光盘上设置有多个第二导流孔，多个所述第二导流孔分别与多个所述第一导流孔连通。

进一步地，所述抛光盘的直径大于所述导流件的直径。

进一步地，所述密封件包括环形圈和密封圈，所述密封圈与所述环形圈的内壁连接，并在所述密封圈的两侧形成两个容置部，所述密封圈密封所述环形槽的槽口，所述研抛工具还包括两个轴承，两个轴承分别设置在两个所述容置部，两个所述轴承均分别连接所述导流件和所述环形圈。

进一步地，所述出液通道呈“井”字形。