[实用新型]镶嵌式陶瓷覆铜基板有效
| 申请号： | 201720711784.8 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN206851140U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 樊应县;许杨生;马俊良;何婵 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴电子厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镶嵌 陶瓷 覆铜基板 | ||
【权利要求书】：
1.镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：它包括有由陶瓷材料制成的陶瓷基层（1），陶瓷基层（1）表面设有多条下凹的沉槽（2），陶瓷基层（1）以及沉槽（2）表面均设有氧化层，氧化层表面设有钛层（4），钛层（4）厚度为15-20μm，钛层（4）表面设有覆胶层（3），覆胶层（3）表面设有铜基层（5），铜基层（5）厚度为0.5-1mm，铜基层（5）底部设有凸起的嵌肋（6），嵌肋（6）嵌在沉槽（2）内，铜基层（5）与覆胶层（3）的接触面上设有凹凸状的接合面，接合面厚度为0.01-0.05mm。
2.根据权利要求1所述的镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：铜基层（5）上磨砂形成接合面。
3.根据权利要求1所述的镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：铜基层（5）通近热压的方式贴敷在覆胶层（3）表面。
4.根据权利要求1所述的镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：氧化层表面磨砂形成凹凸状的接合位层，接合位层厚度为0.01-0.05mm。
5.根据权利要求1所述的镶嵌式陶瓷覆铜基板，其特征在于：钛层（4）采用电镀或溅镀的方式复合在氧化层表面。
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