[实用新型]精密定位微矩形工装

说明书

技术领域

本实用新型属于工装夹具领域，具体涉及一种通信系统中的可伐合金玻璃封接电连接器的加工工装。

背景技术

随着空间活动深入发展，信息化战争较量的重点从地面转向外层空间，对外层空间争夺日益显现，宇航用各类电子系列发展迅速。这些趋势一方面对包括微矩形电连接器在内的空间电子元器件的需求量增加，另一方面也提出了更加苛刻的性能要求如小型化、轻量化、抗辐射加固性能等。正是在军事、航天电连接器发展面临的新形势下，玻璃封接在微矩形电连接器制造中有着极高的应用价值和发展潜力。玻璃封接是指：加热无机玻璃,使其与预先氧化的微矩形外壳和插针达到良好的浸润而紧密地结合在一起,随后玻璃和金属冷却到室温时,玻璃和金属仍能牢固地封接在一起,成为一个整体。

目前，一般的加工工装存在如下问题：1、上定位模直接与零件接触，金属膨胀发生形变会带动定位尺寸发生改变，导致封接过程中插针偏心；2、上定位模直接与零件接触，金属零件在高温环境中受热膨胀势必会对上定位盖板发生挤压，从而导致零件形变和上定位模磨损。

发明内容

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型提供一种精密定位微矩形工装，其保证了插针和外壳在加工过程中都能精确定位，提高了玻璃封接微矩形电连接器的质量和精度。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种精密定位微矩形工装，用于微矩形电连接器的加工，所述微矩形电连接器包括微矩形外壳和插针，中间通过玻璃封装固定，所述工装由上定位盖板和下定位模板组成；所述上定位盖板设有可容纳微矩形外壳的内腔，且内腔壁与微矩形外壳不相接触，所述上定位盖板的内腔上壁设有多个用于定位插针的上定位孔；

所述下定位模板具有连续的二阶凸起结构，所述第一阶凸起与上定位盖板的内腔内接紧密相连，所述第一阶凸起的面积大于或等于微矩形外壳底部面积；所述第二阶凸起用于插入微矩形外壳底部形成的腔体内并与其内壁紧密配合，所述第二阶凸起上表面设有多个用于定位插针的下定位孔，所述上定位孔和下定位孔位置相互对应。

为了保证插针在封装高温环境下不发生位移，所述上定位盖板和下定位模板由石墨材质制成，且所用石墨颗粒细度小于1.84μm，其正是利用石墨在高温环境中膨胀系数几乎为0的特性来确保插针不发生位移。

为了进一步保证插针和微矩形外壳在封装高温环境下不发生位移和形变，所述上定位盖板和下定位模板在0-1000℃条件下热膨胀系数不大于2.4×10^-6/k。

为了确保微矩形外壳上插孔与插针的偏心度不大于0.03mm，提高了玻璃封接微矩形电连接器的质量和精度，所述上定位孔和下定位孔对应位置的水平偏差小于0.03mm。

本实用新型精确控制上定位盖板和下定位模板的装配尺寸，确保外壳和插针的相对位置精度；利用下定位模板紧密固定外壳，使得外壳在加热冷却过程中不发生位移；利用下定位模板和上定位盖板上的插孔紧密固定插针，同时利用石墨在高温环境中膨胀系数几乎为0的特性来确保插针不发生位移。从而提高了玻璃封接微矩形电连接器的质量和精度。

本实用新型克服了原来金属和玻璃在高温条件下膨胀系数不同，使得外壳和插针相对位置发生改变的缺陷。本实用新型不仅延长了工装的使用寿命，还显著提高了微矩形玻璃封接的合格率。

附图说明

图1是本实用新型的三维结构图；

图2是本实用新型的装配示意图；

图中：1-上定位盖板；11-上定位孔；2-下定位模板；21-第二阶凸起；22-第一阶凸起；23-下定位孔；3-微矩形外壳；31-外壳插孔；4-插针。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例，如图1所示：本实用新型涉及一种精密定位微矩形工装，用于微矩形电连接器的加工，它由上定位盖板1和下定位模板2组成。微矩形电连接器包括微矩形外壳3和插针4，中间通过玻璃封装固定。

如图1和图2所示，上定位盖板1为一个带有内腔的矩形体结构，内腔上壁精密排列若干个上定位孔11，若干上定位孔11之间横向与纵向间距偏差不大于0.02mm。