[实用新型]多换能器模块和电子装置

说明书

本申请涉及多换能器模块和电子装置。一种换能器模块，包括：支撑衬底；帽盖，该帽盖安排在该支撑衬底上并且与其限定腔室；该腔室中的压力换能器；该腔室中的声换能器；以及处理芯片或ASIC，该处理芯片或该ASIC操作性地耦合至该压力换能器以及至该声换能器。该压力换能器和该声换能器被安排在彼此顶部上以形成堆叠。由此，针对将不同类型的换能器集成到同一封装体中的难题的技术解决方案，在不改变换能器的性能的情况下优化空间占用。

技术领域

本实用新型涉及一种多换能器模块，并且涉及一种包括多换能器模块的电子装置。

背景技术

如所已知的，MEMS(微机电系统)型换能器和传感器包括能够将环境量转换为电量(换能信号)的敏感结构。读取电子器件接收换能信号并且被设计成用于执行处理该电量的适当操作(其中的放大操作和滤波操作)以供应表示由敏感结构检测到的环境压力的电输出信号(例如，电压)。

通常，换能器和读取电子器件容纳在设置有内部空腔的相同封装体中，并且彼此并排地安排。封装体通常安装在PCB(印刷电路板)上。

优化封装体内部的空间以能够容纳多个传感器或换能器的需要日益增加。

设想并排地安排的相同类型的多个换能器的解决方案在现有技术中是已知的。然而，这些解决方案呈现了需要与容纳在其中的换能器的数量成比例的大尺寸封装体的缺点。

多个不同类型的换能器共享封装体的内部空腔引入了若干技术难题，因为不同的传感器需要其自身的空间以及朝向其自身外部的连接以在不干扰其他换能器的操作的情况下获取待检测的环境量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供针对之前所展示的问题的解决方案。具体地，本公开的目的是提供针对将不同类型的换能器集成到同一封装体中的难题的技术解决方案，在不改变换能器的性能的情况下优化空间占用。

根据本实用新型的一个方面，提供一种换能器模块，其特征在于，包括：支撑衬底；帽盖，所述帽盖耦合至所述支撑衬底并且与其限定腔室；压力换能器，所述压力换能器容纳在所述腔室内、具有第一敏感元件，所述第一敏感元件被配置成用于检测环境压力并且根据所述检测到的环境压力生成第一换能信号；声换能器，所述声换能器容纳在所述腔室内、具有第二敏感元件，所述第二敏感元件被配置成用于检测声波并且根据所述检测到的声波生成第二换能信号；以及处理芯片，所述处理芯片至少部分地容纳在所述腔室内、操作性地耦合至所述压力换能器以及至所述声换能器，以用于接收所述第一和第二换能信号，其中，所述压力换能器和所述声换能器形成堆叠。

在一个实施例中，所述第一敏感元件在距所述第二敏感元件一定距离处延伸，并且覆盖所述第二敏感元件。

在一个实施例中，所述声换能器被安排在所述压力换能器上。

在一个实施例中，所述支撑衬底具有面向所述压力换能器的窗口，所述窗口限定所述声波的以及所述环境压力的访问开口；所述堆叠包括在所述第二敏感元件与所述压力换能器之间的空腔，所述空腔至少部分地形成所述声换能器的前腔室，

所述压力换能器集成在具有通孔的第一传感器芯片中，所述通孔被适配成用于设置所述窗口与所述空腔流体连通以形成所述声波到所述第二敏感元件的访问路径。

在一个实施例中，所述帽盖具有窗口，所述窗口面向所述腔室并且形成所述声波的以及所述环境压力的访问开口；所述堆叠具有在所述第二敏感元件与所述压力换能器之间的第一空腔，所述第一空腔至少部分地形成所述声换能器的后腔室，所述声换能器集成在具有通孔的第二传感器芯片中，所述通孔被设计成用于安排所述窗口与所述第一空腔流体连通以形成所述环节压力到所述第一敏感元件的访问路径。